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电路板制作工艺能力及规格(Capabilities &
Specs.)
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电路板制作 - 线路板工艺能力及规格 |
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| 层数: |
1 到 28层 |
| 基材种类: |
XPC FR1 FR2 CEM1 CEM3 , FR4, 耐调温High TG , 铝基板,陶瓷板 |
| 铜箔厚度: |
1/2 oz. to 4 oz. （1oz=35微米) |
| 成品板厚: |
0.1mm-6mm |
| 最大成品板尺寸: |
1200mm x 1200mm |
| 最小孔径: |
0.1mm (4mil) |
| 最小孔径公差: |
0.05mm |
| 最小纵横比: |
12:1 |
| 是否可做埋盲孔: |
是 |
| 最小线宽: |
0.075mm (3mil) |
| 最小线间距: |
0.075mm (3mil) |
| Minimum Bonding Pitch: |
0.075mm (3mil) |
| 最小SMT焊盘间距: |
0.2mm " (center to center) |
| 机械尺寸能力: |
孔径公差 (NPTH):
+/-0.076
孔径公差 (PTH):
+/-0.076mm
防焊公差 (LPI):
+/-0.076mm
最小孔环: +/-0.1mm(
artwork)
最小绿油桥 (LPI): 0.1mm
镀金厚度: 0.01um – 0.025um
化金厚度: 0.025um -- 0.2um |
| 电测能力: |
电压测试范围: 24V - 500V
阻抗控制范围:5 - 100Ohms
翘曲度: 小于 1% |
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| 兰州PCB，西宁PCB抄板，拉萨PCB设计，南宁PCB公司，呼和浩特线路板厂 |
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