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柔性电路板(FPC PCB)
柔性电路板(柔性PCB):简称"软板",又称"柔性线路板",也称"软性线路板、挠性线路板"或"软性电路板、挠性电路板"，英文是"FPC
PCB"或"FPCB,Flexible and Rigid-Flex". |
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| 》柔性电路板(快速交货，样板:6-8天，批量:10~15天) |
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三层柔性电路板(FPC)
多层柔性电路板 - FPCB Material: Polyimide, Copper; Copper: 0.5
oz, RA; Coverlayer: Polyimide, 0.5 mil; Thickness:
0.23+0.05mm; Line Width/Space: 5.7mil/6mil; Surface Finishing:
Immersion Gold; Smallest Hole Diameter:
0.3mm.(软板:软性线路板) |
三层柔性电路板(FPC)
多层柔性线路板 - FPCB Material: Polyimide, Copper; Copper: 0.5
oz, RA; Coverlayer: Polyimide, 0.5 mil; Thickness:
0.23+0.05mm; Line Width/Space: 6mil/6mil; Surface Finishing:
Immersion Gold; Smallest Hole Diameter:
0.3mm.(软板:软性线路板) |
双面柔性电路板(FPC)
双面柔性线路板 - FPCB Material: Polyimide, Copper; Copper: 0.5
oz?oRA; Coverlayer: Polyimide,0.5mil; Thickness: 0.12+0.03 mm;
Line Width/Space: 6mil /8mil; Surface Finishing: Immersion
Gold; Smallest Hole Diameter: 0.3mm.(软板:软性线路板) |
双面柔性电路板(FPC)
双面柔性线路板 - FPCB Material: Polyimide, Copper; Copper: 0.5
oz, RA; Coverlayer: Polyimide, 0.5 mil; Thickness: 0.121 mm;
Line Width/Space: 4mil/4mil; Surface Finishing: Immersion
Gold; Smallest Hole Diameter: 0.25mm.(软板:软性电路板) |
单面柔性电路板(FPC)
单面柔性线路板 - FPCB Material: Polyimide, Copper; Copper: 1.0
oz, ED; Coverlayer: Polyimide, 1 mil; Thickness: 0.1358 mm;
Line Width/Space: 3mil/3.93mil; Surface Finishing: Immersion
Gold; Smallest Hole Diameter: 0.6mm.(软板:软性电路板) |
单面柔性电路板(FPC)
单面柔性线路板 - FPCB Material: Polyimide, Copper; Copper: 1.0
oz, ED; Coverlayer: Polyimide, 1 mil ; Thickness: 0.1381 mm ;
Line Width/Space: 3.9mil/3.93mil ; Surface Finishing:
Immersion Gold ; Smallest Hole Diameter:
0.00mm.(软板:软性电路板) | |
单面柔性电路板 -
板材:聚亚酰胺树脂材料;,电解铜薄:1.0OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.1381mm;,线宽/线距:3.9mil/3.93mil;,沉金;,最小孔径:0.40mm.
单面柔性电路板 -
板材:聚亚酰胺树脂材料;,电解铜薄:1.0OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.1358mm;,线宽/线距:3mil/3.93mil;沉金;,最小孔径:0.60mm.
双面柔性电路板 -
板材:聚亚酰胺树脂材料;,压延铜薄:0.5OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.121mm;,线宽/线距:4mil/4mil;,沉金;,最小孔径:0.25mm.
双面柔性电路板 -
板材:聚亚酰胺树脂材料;,压延铜薄:0.5OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.12+0.3mm;,线宽/线距:4mil/4mil;,沉金;,最小孔径:0.30mm.
三层柔性电路板 -
板材:聚亚酰胺树脂材料;,压延铜薄:0.5OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.23+0.05mm;,线宽/线距:6mil/6mil;,沉金;,最小孔径:0.30mm.
三层柔性电路板 -
板材:聚亚酰胺树脂材料;,压延铜薄:0.5OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.23+0.05mm;,线宽/线距:5.7mil/6mil;,沉金;,最小孔径:0.30mm.
主要服务地区：广东,昆山,广州,深圳,福永,珠海,中山,佛山,江门,惠州,番禺,南海,浙江,杭州,温州,常州,昆山,苏州,嘉兴,南京,上海,北京,天津,重庆,成都,武汉,济南,厦门,青岛,大连,湖南等.什么是“软性印刷电路板”？
软板肇始于1960年，V
Dahlgreen在热可塑性薄膜上贴附金属箔线路图形。尔后，则以替代扁平排线(Flat
Cable)，在柔软绝缘板上形成印刷电路线路图案。1960年代末期，PI
(Polymide)系基材薄膜被导入使用后，至今软板仍持续快速发展中‧早期软板主要应用在小型薄形电子机器构装、硬板间的连接（无需使用连接器）等领域。1970年代末起，则逐渐应用在计算机、照相机、印表机、汽车音响、硬碟机。目前日本软板应用市场仍以消费性电子产品为主，美国则由以往的军事用途逐渐转成消费民生用途。
在生产方式上，因软板材质相当软、加工时外形不易固定，因此中小型厂多采批次、少量多样的生产方式；至于大型软板厂则多采成本低、产能大的Roll
to
Roll连续生产方式，是故订单多来自照相机、硬碟机等电脑周边产品为主。另外，在制程技术方面，虽然软板不属电子产品的主要构造板，制程较简单，但难度却不比硬板来得低。
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