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多层电路板(Multilayer PCB
2~20层)
多层电路板(多层PCB):简称"多层板",又称"多层线路板",英文是"Multilayer PCB"或"Multi-layer
PCB". |
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| 》多层电路板(快速交货，样板:4-8天，批量:10~15天) |
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多层电路板 PCB(4层PCB)
多层线路板(四层，4层板) - Power Module Material：Ceramic+FR4+Copper
base Layer Coverage：4 Layers+Copper base Surface
Technique：Immersion Gold Specialty：Ceramic+FR4 Multiply
materials copper-clad laminate.(多层板) |
多层电路板 PCB(6层PCB)
多层线路板(六层，6层板) - O-E Module Material： Ceramic+FR4 Layer
Coverage：6 Layers Thickness：1.0 mm Surface
Technique：Gold-plate +finger Specialty：Embedded
Orientation(多层板) |
多层电路板 PCB(8层PCB)
多层电线板(八层，8层板) - Embedded Systems Material：FR4 Layer
Coverage：8 Layers Thickness：1.6 mm Surface Technique：HAL Line
Width/Space：4mils/4mils Solder Mask
Colour：Yellow.(多层板) |
多层电路板 PCB(10层PCB)
多层线路板(十层，10层板) - DC/DC Power Module Material：Hi-Tg
(170℃)、FR4 Layer Coverage：10 Layers Thickness：1.6 mm Surface
Technique：Immersion Gold Specialty：Copper Weight 105 um
Blind-via/Buried-via Larger Current.(多层板) |
多层电路板 PCB(8层PCB)
多层线路板 (八层，12层板)- Telecommunication base-station
Material：FR4 Layer Coverage：8 Layers Thickness：2.0 mm Surface
Technique：HAL Line Width/Space：4mils/4mils
Specialty：BGA、Impedance Control、Shade Solder.(多层板) |
多层电路板 PCB(6层PCB)
多层线路板(六层，14层板，16层板，18层板，20层板) - Data Collect Material：FR4
Layer Coverage：6 Layers Thickness：1.6 mm Surface：Electrolytic
Au + Finger Au Weight Of Finger：30 Microinch Solder Mask
Colour：blueBlind-via.(多层板) | |
大功率功放 -
基材:陶瓷＋FR-4板材＋铜基,层数:4层＋铜基,表面处理:沉金,特点:陶瓷＋FR-4板材混合层压,附铜基压结.
军工高频多层板 - 基材:PTFE,板厚:3.85mm,层数:4层,特点:盲埋孔、银浆填孔.
绿色产品 -
基材:环保FR-4板材,板厚:0.8mm,层数:4层,尺寸:50mm×203mm,线宽/线距:0.8mm,孔径:0.3mm,表面处理:沉金、沉锡.
高频、高Tg器件 - 基材:BT,层数:4层,板厚:1.0mm,表面处理:化金.
嵌入式系统 -
基材:FR-4,层数:8层,板厚:1.6mm,表面处理:喷锡,线宽/线距:4mils/4mils,阻焊颜色:黄色.
DCDC,电源模块 -
基材:高Tg厚铜箔、FR-4板材,尺寸:58mm×60mm,线宽/线距:0.15mm,孔径:0.15mm,板厚:1.6mm,层数:10层,表面处理:沉金,特点:每层铜箔厚度3OZ（105um）,盲埋孔技术,大电流输出.
高频多层板 - 基材:陶瓷,层数:6层,板厚:3.5mm,表面处理:沉金,特点:埋孔.
光电转换模块 -
基材:陶瓷＋FR-4,尺寸:15mm×47mm,线宽/线距:0.3mm,孔径:0.25mm,层数:6层,板厚:1.0mm,表面处理:镀金＋金手指,特点:嵌入式定位.
背板 - 基材:FR-4,层数:20层,板厚:6.0mm,外层铜厚:1/1盎司（OZ）,表面处理:沉金.
微型模块 -
基材:FR-4,层数:4层,板厚:0.6mm,表面处理:沉金,线宽/线距:4mils/4mils,特点:盲孔、半导通孔.
通信基站 -
基材:FR-4,层数:8层,板厚:2.0mm,表面处理:喷锡,线宽/线距:4mils/4mils,特点:深色阻焊,多BGA阻抗控制.
数据采集器 -
基材:FR-4,层数:8层,板厚:1.6mm,表面处理:沉金,线宽/线距:3mils/3mils,阻焊颜色:绿色哑光,特点:BGA、阻抗控制.
主要服务地区：广东,昆山,广州,深圳,福永,珠海,中山,佛山,江门,惠州,番禺,南海,浙江,杭州,温州,常州,昆山,苏州,嘉兴,南京,上海,北京,天津,重庆,成都,武汉,济南,厦门,青岛,大连,湖南等.什么是“多层印刷电路板”？
1961年，美国Hazelting
Corp.发表
Multiplanar，是首开多层板开发之先驱，此种方式与现今利用镀通孔法制造多层板的方式几近相同。1963年日本跨足此领域后，有关多层板的各种构想方案、制造方法，则在全世界逐渐普及。因随着由电晶体迈入积体电路时代，电脑的应用逐渐普遍之后，因高功能化的需求，使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求重点。
当初多层板以间隙法(Clearance
Hole)法、增层法(Build
Up)法、镀通法(PTH)法三种制造方法被公开。由于间隙孔法在制造上甚费工时，且高密度化受限，因此并未实用化。增层法因制造方法相当复杂，加上虽具高密度化的优点，但因当时对高密度化需求并不如现在来得迫切，一直没没无闻；尔近则因高密度电路板的需求日殷，再度成为各家厂商研发的重点。至于与双面板同样制程的PTH法，目前仍是多层板的主流制造法。
多层板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。这些基本制作方法与溯至1960年代的工法并无多大改变，不过随着材料及制程技术（例如：压合粘接技术、解决钻孔时产生胶渣、胶片的改善）更趋成熟，所附予多层板的特性则更多样化。
近年，随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件(SMD)的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。1980年代后半，为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，0.4~0.6
mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。
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