多层板抄板

4–28 层全制程 · 逐层打磨分层扫描 · 精准还原层叠与过孔 · 可签 NDA

多层板抄板 · 三步拿到报价方案

从寄样到交付全程透明,每一步都有明确节点,不花冤枉钱、不浪费时间。

立即免费评估
1

寄样或发照片

快递一块样板,或提供正反面高清照片 + 层数信息,工程师判断可行性。

2

免费评估出方案

1–2 个工作日内出具含难度、周期与逐项报价的方案,不满意不收费。

3

签保密协议开工

确认后签署 NDA 与技术服务合同,进入抄板 / 打样 / 贴片流程。

抄板服务风险与合规提示

PCB抄板属于逆向工程技术,仅限用于自有产品维修、停产件替代、权利人书面授权的二次开发、 科研教学等合法用途。委托方须对送样来源的合法性作出书面声明;对于仍处于专利保护期且未获权利人授权的电路, 我们不承接批量复刻;以仿冒他人产品为目的的委托不予受理。所有项目均签署技术服务合同与保密协议(NDA)。 查看完整合规声明

多层板抄板是抄板业务中技术门槛较高的部分。四层以上的 PCB 内层线路被压合在板内,无法直接扫描,必须通过逐层物理打磨的方式把每一层依次暴露、采集、记录,最后再按层序重建。

纬亚具备成熟的逐层打磨分层工艺,可处理 4 / 6 / 8 / 10 / 12 / 16 / 20 / 28 层板,并能还原叠层结构、介质厚度、盲埋孔连接关系与阻抗设计要求。

合规提示

PCB抄板属于中性的逆向工程技术,其合法性取决于使用目的与授权情况。为明确双方权责,我们将服务范围与不予承接的情形公开说明如下。本服务仅面向自有产品维修、停产件替代、权利人授权开发等合法用途; 不接受处于专利保护期内且未获授权的批量复刻。委托方需对送样来源的合法性作出书面声明。 查看完整合规声明

多层板抄板难在哪里

难点集中在三处:一是分层不可逆——每打磨掉一层就无法复原,一次失误可能毁掉整块样品;二是层间对位——各层过孔、焊盘必须严格对齐,错位会导致开路或短路;三是叠层还原——介质厚度、铜厚、层序直接影响阻抗与信号完整性,必须准确复现。

我们的应对方式是:打磨前完整记录基准(定位孔、板边、特征图形);每层采集后立即做配准校核;用测厚仪实测每层介质厚度;对阻抗要求严格的网络做叠层复算。

多层板抄板服务范围

  • 4 / 6 / 8 层常规多层板抄板
  • 10 / 12 / 16 层高多层板抄板
  • 20 / 28 层超高多层板抄板
  • 含盲孔、埋孔、HDI 一阶/二阶板抄板
  • 含背钻、盘中孔、树脂塞孔工艺板抄板
  • 阻抗控制多层板抄板(含叠层还原)
  • 厚铜多层板(2oz–6oz)抄板
  • 多层板改板、Re-layout 与批量复制

多层板抄板能力参数

项目能力 / 说明
可抄层数4 – 28 层
分层工艺精密研磨逐层剥离,每层厚度可控,配准基准统一
层间对位精度±0.03mm
介质厚度测量金相显微镜切片测量,精度 ±5μm
最小线宽线距3 mil / 3 mil
最小孔径0.15mm 机械钻 / 0.1mm 激光钻
盲埋孔识别支持一阶、二阶及交错盲孔结构
标准周期4–6 层 5–8 天;8–12 层 8–12 天;16 层以上评估

多层板逐层抄板流程

01

样板建档

拍照、测厚、记录板边基准与外形尺寸。

02

切片分析

制作金相切片,确认层数、层序、铜厚与介质厚度。

03

表层扫描

先采集 Top / Bottom 外层线路图像。

04

逐层打磨

精密研磨逐层剥离,每暴露一层立即扫描采集。

05

层间配准

以定位孔为统一基准,完成各层精准对位。

06

叠层重建

还原层序、介质厚度与铜厚,复算阻抗。

07

布线还原

分层绘制线路、过孔、铜皮,处理盲埋孔连接。

08

打样验证

按还原叠层投产,飞针测试 + 通电比对。

纬亚多层板抄板的技术保障

成熟分层工艺

多年多层板打磨经验,层间破坏风险可控。

金相切片分析

先切片确认结构再动手,不盲目打磨。

统一配准基准

全程使用同一定位基准,减少层间错位。

叠层与阻抗复算

实测介质厚度,复算阻抗,保证电气性能一致。

自有 28 层产线

还原后可直接按原叠层打样,工艺匹配度高。

样品风险提示

打磨不可逆,接单前充分告知风险并留存影像。

多层板抄板典型对象

  • 通信交换机与路由器主板
  • 服务器与存储控制板
  • 工控机与嵌入式主板
  • 医疗影像与监护设备板
  • 汽车 ADAS 与域控制器板
  • FPGA 与高速计算板
  • 射频与基站板卡
  • 特种装备与航天配套板(合规范围内)

常见问题解答

是的。内层线路被压合在板内,必须通过打磨逐层暴露,属于不可逆操作。若客户需要保留原板,建议提供同型号备用板,或先做 X-Ray 无损检查评估层数与结构。

标准周期 8–12 个工作日,包含切片分析、逐层打磨、图像采集、布线还原与打样验证。若层数更高或含盲埋孔,周期会相应延长。

可以。我们通过金相切片实测介质厚度与铜厚,还原叠层结构后复算阻抗。打样时会按原叠层参数生产,并在报告中注明实测阻抗值。

可以。纬亚自有产线可生产 28 层以下各种线路板(含盲埋孔板),制程能力达到 3mil 线宽线距,具备超高多层板抄板与复产的技术基础。

我们会在接单前明确告知风险。打磨过程全程影像记录,若因我方操作失误导致样品损坏,按合同约定承担责任;若因原板本身存在缺陷(如内层已分层、受潮)导致,我们会及时中止并告知客户。

还有关于多层板抄板的具体问题?直接把板子寄过来,工程师免费给判断。

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寄样免费评估,出具含周期与明细的报价方案,签署保密协议后再开工。

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