昆山波峰焊插件 · 三步拿到报价
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昆山波峰焊插件加工是针对穿孔元器件的批量焊接服务：将插件元件插入通孔后，使PCB焊接面通过熔融锡波完成焊接。对于SMT与DIP混装的板卡，常采用选择性波峰焊对指定焊点局部焊接，以避开已贴装的表面贴装器件与热敏感元件。
关键要点
- 适用对象：连接器、电解电容、变压器、端子等穿孔器件
- 工艺方式：波峰焊（整板）/ 选择性波峰焊（局部）
- 混装方案：SMT 回流 + 选择性波峰焊组合
- 配套工序：插件成型、剪脚、补焊、清洗、三防
- 检测手段：AOI + 人工目检 + 必要时 X-Ray
虽然表面贴装已成为主流，但连接器、大容量电解电容、变压器、功率端子等器件受机械强度与载流要求限制，仍然以穿孔插件（THT）形式存在。这类器件的批量焊接，主要依靠波峰焊。
对于 SMT + DIP 混装的板卡，整板过波峰会影响已贴装的表面贴装器件。这时通常采用选择性波峰焊：只对需要焊接的通孔焊点局部上锡，绕开已贴装区域与热敏感器件。
波峰焊与选择性波峰焊怎么选
波峰焊效率高、适合插件密集且板面无贴装器件或做了保护的情况；选择性波峰焊灵活度高，可逐点编程焊接轨迹，适合混装板、插件分布零散或含有热敏感器件的板卡。
选择的核心判断是：板子 B 面是否已贴装器件、插件焊点分布是否集中、是否存在不耐热的元件。这三点明确后，工艺路线基本就确定了。
波峰焊插件服务范围
- 通孔插件元件成型与插装
- 整板波峰焊接
- 选择性波峰焊（局部编程焊接）
- 压接连接器压装
- 剪脚、补焊与焊点修整
- 助焊剂清洗与板面清洁
- 三防涂覆与防护处理
- 焊点检测与功能测试
波峰焊工艺参数
| 项目 | 能力 / 说明 |
|---|---|
| 波峰宽度 | 400mm 以内 |
| 适用板厚 | 0.8 – 4.0mm（插件板通常偏厚） |
| 锡炉温度 | 按无铅 / 有铅工艺设定并监控 |
| 助焊剂 | 免清洗型为主，可按客户要求选择 |
| 选择性波峰焊 | 最小焊点间距 2mm，轨迹可编程 |
| 预热方式 | 多段预热，减少热冲击 |
| 检测 | AOI + 人工目检，必要时 X-Ray |
| 配套 | 插件成型、剪脚、补焊、清洗、三防 |
波峰焊插件作业流程
工艺评审
判断采用波峰焊还是选择性波峰焊。
治具准备
必要时制作过炉载具，保护贴装面。
元件成型
按孔距与板厚对引脚成型加工。
插件插装
按装配图插装元器件并核对极性。
喷涂助焊剂
均匀涂覆助焊剂，控制涂覆量。
预热与焊接
多段预热后过锡波完成焊接。
剪脚补焊
剪除多余引脚，对不良焊点补焊修整。
清洗检测
清洗助焊剂残留，检测后包装出货。
纬亚插件焊接的服务特点
工艺路线先评估
根据板型判断波峰焊或选择性波峰焊更合适。
治具配套
混装板制作专用载具，保护已贴装器件。
极性逐件核对
电解电容、二极管等极性件按图核对。
热敏感保护
对不耐热器件采用局部焊接或隔热工装。
焊点全检
AOI 与人工目检结合，必要时 X-Ray 复核。
后段一体化
剪脚、清洗、三防、测试在同厂区完成。
适用产品
- 工控主板与 I/O 板
- 电源与功率控制板
- 家电主控板
- 充电桩与逆变模块
- LED 驱动与电源板
- 仪器仪表主板
- 通信设备背板
- 电机驱动与变频器板
常见问题解答
通常是这样：先完成 A 面回流贴装，再对通孔插件做波峰焊或选择性波峰焊。若 B 面也有贴装器件，会用载具保护或改用选择性波峰焊。
一致性更好、效率更高。选择性波峰焊的焊接轨迹、时间与温度都可编程固化，同一个焊点的质量比手工焊更稳定，适合有一定数量的订单。
取决于助焊剂类型与客户要求。免清洗助焊剂通常可不清洗；若产品对板面洁净度、绝缘阻抗或三防附着力有要求，则会安排清洗。
可以。压接连接器使用专用压接工装压装，避免焊接热影响，压接后做接触可靠性检查。
我们在插装阶段按装配图逐件核对极性，并在焊接后做目检与电气测试。发现反插会立即返修，不流入下工序。
接。小批量插件可采用手工插装 + 选择性波峰焊或手工焊接，按数量与工艺评估费用与交期。
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