昆山贴片加工｜SMT 贴片 · PCBA 代工代料
10 片起做 · 加急约 24 小时

主要按焊点数量计费，同时考虑元件种类数、板面尺寸、是否双面贴装、是否含 BGA 等底部焊点器件、是否无铅工艺以及订单数量。焊点越多单位价格越低，批量订单享受阶梯价。提供 Gerber 与 BOM 后可免费核算并出具明细报价。

样板 10 片起接单，小批量 100 片起，批量按数量阶梯优惠。小批量与打样订单同样执行 SPI、AOI、X-Ray 全流程检测，不因量小而降低标准。

资料齐全、物料到位的情况下标准 3–5 天；加急约 24 小时。若需代购物料，需加上 3–10 天的采购周期，具体视器件而定。

来料加工由客户提供 PCB 与元器件，加工方只收加工费，物料完全可控；代工代料由加工方负责 PCB 与元器件采购并完成全部工序，客户只需提供设计文件即可拿到成品板。两种方式都支持，可先报价对比。

可以。常规可处理 0201（0.6 × 0.3mm）至 55 × 55mm 的大尺寸器件，BGA 最小球距 0.4mm pitch。BGA 焊接后会逐片做 X-Ray 透视检测焊点。

通过四道把关：SPI 在焊接前检测锡膏厚度与覆盖；回流炉按产品实测炉温曲线并存档；AOI 全检外观与偏移；BGA 等底部焊点做 X-Ray 透视。关键产品还可做切片分析与推力测试。

支持。可按 RoHS 要求采用无铅锡膏与对应的回流曲线。若产品无环保认证要求，也可选择有铅工艺（焊接性较好、成本较低）。

可以。FPC 需使用专用载具固定后再贴装；铝基板导热快，需要专门调整预热与炉温曲线。两类板材都有相应工艺方案。

Gerber 文件（或 PCB 源文件）、SMT 坐标文件、BOM 清单、丝印图或装配图，以及特殊工艺要求说明。只有 PCB 源文件时，我们可代为输出坐标文件。

会。接单即签署保密协议（NDA），项目独立编号管理，设计文件与生产资料按约定使用与处置，不向第三方透露客户信息。

可以。提供 ICT 在线测试、FCT 功能测试、老化测试，以及成品组装、线束装配与防静电包装发货，可按需组合。

工厂位于江苏昆山，主要服务昆山、苏州、上海、浙江与安徽等长三角地区客户，同时承接全国范围内的寄料加工与成品寄送业务。