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QFN的焊接(图文)

发布时间:2014-09-19 03:05:43 分类:解决方案

        QFN封装具有成本低、表贴、塑封、热阻低等优点,会用到QFN封装的芯片,或者是贴片的晶振,焊盘压在芯片底下不好焊,这里我们描述下手工焊接QFN的焊法,仅供大家参考学习。

        手动焊接时锡需要的很少,QFN上薄薄的一层就行,上了锡之后再用烙铁刮一下,能剩下的就够了。铬铁一般不要超过350度。用松香不要太少了,如果技术不好就多上松香,你会发现锡亮晶晶的,流动性很好,而且与焊盘引脚的亲和性很好。松香可以用酒精融了用小刷子或棉签擦,但是很容弄得到处都是黏糊糊的。也可以用烙铁头在松香里蘸一下,不过动作要快,而且温度不能太高。热风枪一般都是用400度,偏高了,但是比较快,易吹坏。

手工焊接过程中要注意:1、管脚之间不要短路;2、器件背面金属接地要好,保证散热等性能。

 

    1、铬铁焊法:

     首先,焊盘要做的比推荐值长一些,使芯片放上去之后四周能够露出0.51mm长度如图所示:

1.jpg

 

其次,在所有焊盘上镀上锡,在芯片管脚上也镀上锡 ,然后将芯片对准焊盘放上去,按住.如下图:

2.jpg

 

    最后将烙铁尖点在长出的焊盘上,让焊盘和管脚上的锡都融化,连在一起,锡不足的话就补上一点。这样焊的结果就是芯片会离pcb高出0.3mm左右。如下图:

        3.jpg

 

 2、热风机吹:

     首先,预上锡:将所有焊盘镀上锡,在芯片管脚上也镀上锡 。如图:

             4.jpg

 

 

 然后,用热风机吹焊盘,预热板子和焊盘,使焊盘上的焊锡融化。如下图:

            5.jpg

 

 

最后,放置器件:将芯片对准放上去,热风不要停,看管脚上的焊锡也融化了,与焊盘上的锡融合合了,就可以停掉热风了,扶住芯片直到冷却。但是注意风枪在使用过程中,一定要均匀旋转加热,让芯片受热均匀。整个吹焊时间请控制在15秒以内,防止烧坏芯片。

  6.jpg

需要注意的是,定位工作非常重要,定位好了,后面的工作将会非常简单,如果位置有偏差,将会造成吃锡不良,甚至连锡短路的问题,需要二次维修。

 

当上述工作完成后就基本结束了,最后用镊子夹点棉花,蘸上酒精,将芯片周围残留的松香擦拭干净。如图:

7.jpg

 

 擦拭完成后就得到我们的最终成品了,如下图:

  8.jpg

9.jpg

 

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