公司地址:中国江苏省昆山市白塘 公司电话Tel:0512-501395 电子邮件Email: steven@pcbvia.com
在SMT贴片加工中焊膏打印是一项复杂的工序，容易出现一些缺点，影响最终成品的质量。所以为避免在打印中经常出现一些故障， 一、拉尖，一般是打印后焊盘上的焊膏会呈小山状。
在SMT贴片加工中，焊接上锡是一个重要的环节，关系着电路板的使用性能和外形美观情况，在实际生产加工会由于一些原因导致上锡不良情况发生，比如常见的焊点上锡不饱满，会直
在SMT贴片加工生产中经常出现以下几种工艺缺陷：胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。熟悉以下点胶的技术工艺参数，就能很好的解决这些问题。下
smt贴片加工元件要想很快又不损坏元器件的情况下拆下来，一般来讲不是那么容易的。需要不断经常练习，才能熟练掌握，否则的话，容易破坏元器件。下面为大家介绍SMT元器件拆卸技
随着电子产品向短小、轻薄方向发展，相应的便要求电子元器件集成化、微小型化。传统的通孔安装技术（THT）已不能满足要求，新一代的贴装技术，即表面贴装技术（SMT）就应运而生。
SMT焊锡膏常见问题和原因分析
今天看了篇《如何抄板》，现在来谈谈“如何防止抄板”：1、磨片,用细砂纸将芯片上的型号磨掉.对于偏门的芯片比较管用； 2、封胶,用那种凝固后成固体的胶，将PCB及其
1、如果设计的电路系统中包含FPGA器件，则在绘制原理图前必需使用Quartus II软件对管脚分配进行验证。(FPGA中某些特殊的管脚是不能用作普通IO的) 2、4层板从上到下依次
对于数字系统设计工程师来说，时序分析是高速昆山PCB设计中的重要内容。尤其是随着百兆总线的出现，信号边沿速率达到皮秒级后，系统性能更取决于前端设计，要求在设计之初必须进行
在SMT贴片加工中焊膏打印是一项复杂的工序，容易出现一些缺点，影响最终成品的质量。所以为避免在打印中经常出现一些故障， 一、拉尖，一般是打印后焊盘上的焊膏会呈小山状。
1、如果设计的电路系统中包含FPGA器件，则在绘制原理图前必需使用Quartus II软件对管脚分配进行验证。(FPGA中某些特殊的管脚是不能用作普通IO的) 2、4层板从上到下依次
