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1.1 规范设计作业，提高生产效率和改善产品的质量。 适用范围 1.1 XXX 公司开发部的VCD超级VCDDVD音响等产品。 责任态度 3.1 XXX 开发部的所有电子工程师、技术员及电脑绘图
在PCB板的设计当中,可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中,通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线,能
PCB板的设计是电子工程师的必修课，而想要设计出一块完美的PCB板也并不是看上去的那么容易。一块完美的PCB板不仅需要做到元件选择和设置合理，还需要具备良好的信号传导性
本文阐述了一种编写PCB设计规则检查器(DRC)系统方法。利用电路图生成工具得到PCB设计后，即可运行DRC以找到任何违反设计规则故障。这些操作必须在后续处理开始之前完成，而
PCB设计PCB 1.pcb layout中电阻，二极管的放置方向： pcb设计分为平放与竖放两种： (1)平放：当电路元件数量不多，而且电路板尺寸较大的情况下，一般是采用平放较好;对于1/4W以
由于多相位稳压器应用要求的功率等级越来越高，同时可用的电路板面积又在不断减小，PCB电路板走线设计已经成为稳压器热设计的重要组成部分。PCB板可以帮助散发稳压器产生的
1.基板中，DIE的焊盘必须与绑定线的方向一直，且引出的连线也需要和焊盘方向一直，对于每一个DIE，都必须在其对角线位置放置一个十字形焊盘作为绑定时的对准坐标，该坐标需要连线附件
PCB电测的方法与设备有哪些呢?一般来讲，PCB电性测试的办法有：专用型(Dedicated)、泛用型(UniversalGrid)、飞针型(FlyingProbe)、非接触电子束(E- Beam)、导电布(胶)、电容式(
用户不断增长的对可工作于前所未有的高带宽下的日趋复杂的大尺寸背板的需求，导致了对超越常规PCB制造线的设备加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比标准PCB
1.PCB材料的选择 对于—般的电子产品采用FR4环氧玻璃纤维基板，对于使用环境温度较高或挠性电路板采用聚酰亚胺玻璃纤维基板，对于高频电路则需要采用聚四氟乙烯玻璃纤维
目视检验是指直接用肉眼或借助放大镜、显微镜等工具检验组装质量的方法。 自动光学检测(AOI)主要用于工序检验：印刷机后的焊膏印刷质量检验、贴装后的贴装质量检验及再流焊
一.无铅焊料的发展动态 铅及其化合物会给人类生活环境和安合带来较大危害;电子工业中在大量使用sn/Pb合金焊料是造成污染的产要来源之一。日本首先研制出无铅焊料并应用到
焊接是smt贴片加工的重要过程，所以掌握SMT贴片加工的焊接工艺流程是极其有必要的。贴片加工中常见的三大焊接工艺分别波峰焊接工艺流程，再流焊工艺流程与激光再流焊工艺流程
随着表面贴装技术的迅速发展，贴片机在我国电子组装行业中的应用越来越广泛。面对型号众多的贴片机，如何选型仍是一个复杂而 艰难的工作，对贴片机选型时应注意几个关键技术问
一：高效率双路输送结构 新型贴片机为了更快地提高生产效率，减少工作时间，正朝高效率双路输送结构方向发展。双路输送贴片机在保留传统单路贴片机性能的基础上，将PCB的输送、定
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