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大多数公司现在正在使用表面贴装技术（SMT），同时又向球栅阵列(BGA)、芯片规模包装(CSP)和甚至倒装芯片装配迈进。但是，一些公司还在使用通孔技术。通孔技术的使用不一定是与成本
上期我提到，要很成功的搞SMT生产，一个厂家必须兼顾到管理、技术、人事和设备工具四大要素。我也对国内SMT用户中在技术应用方面常见的一些现象提出了一点看法和建议。本期我
当出现故障时，建议按如下思路来解决问题： A：详细分析设备的工作顺序及它们之间的逻辑关系。 B：了解故障发生的部位、环节及其程度，以及有无异常声音。 C：了解故障发生前的操作过
在smt制造工艺中，电路板的两个面依次进行回流焊是标准的工序。在焊接装有元件的B面时，PCB板A面上的元件是倒置的。回流焊工艺达到峰值温度范围时，不能排除在此之前完成的焊点
SMT操作员主要操作SMT的相关设备，如贴片机、锡膏印刷机。处理一些简单的故障，保证生产顺利进行。 工作的内容是: 1、服从管理、听从指挥遵守公司车间和车间规章制度按
PCB设计按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向，输入在左边，输出在右边；或者以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行
在PCB设计中，变化的信号（例如阶跃信号）沿传输线由 A 到 B 传播，传输线 C-D 上会产生耦合信号，变化的信号一旦结束也就是信号恢复到稳定的直流电平时，耦合信号也就不存在了，因此串
随着PCB高速信号速率的增加，PCB电路板正不断向更高密度化、轻薄化及功能越来越多的方向发展，未来高速高密度多层PCB板或将成为高质量PCB出厂的唯一指标。目前高速PCB电路板正
PCB电路板抄板方法及步骤第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。
在昆山PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD.尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源
pcb电路板短路是最为常见的问题，出现短路一般有两种情况，一种是pcb电路板已经达到了一定的使用年限。第二种情况就是pcb电路板生产中检查工作不到位等。但是这些生产中小小
IPC发布最新标准IPC-9121《PCB制程中的故障排除》，这份标准对于PCB制造、采购人士十分重要。标准中包含了多达650种昆山PCB制造工艺的缺陷及每种缺陷的原因分析和纠正措施。
在跟昆山PCB设计工程师的谈话中他告诉我在PCB设计中为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，当线中心间距不少于3倍线宽时，则可保持大部分电场不互相干扰，这就是3W原则。 如下
有一次我和昆山PCB设计的工程师谈起电解电容我们不得下多了解一下他的作用： 1，滤波作用，在电源电路中，整流电路将交流变成脉动的直流，而在整流电路之后接入一个较大容量
为了更小，变便捷，更省耗材的制作电子产品，昆山SMT孕育而生 1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 2、电子产品功能更完整，
1、臻鼎科技控股股份有限公司 主营：软性电路板(FPC)、高密度连接板(HDI)、硬质电路板(R-PCB)及IC载板 官网：http://www.zdtco.com2、健鼎科技股份有限公司 主营：印刷电路板(PC
2016年中国pcb厂商排名，由行业协会综合实力评估
片状元器件的焊接是昆山smt的关键技术，它是产品质量和可靠性的保证。表面组装技术就是将片状元器件的焊接端子对准印制板上的焊盘,利用粘接剂或焊膏的粘性，把片状元器件粘到
PCB设计，在不少人眼中是体力活，然而一直以来，一个方案的前期，我都是亲自布局布线，只有到了定型之后的一些修改才交给同事负责，但也会一一跟他们讲解为什么要这样布线。昆山同事设
有关于昆山PCB设计中，设计好电路结构和器件位置后，PCB的EMI把控对于整体设计就变得异常重要。如何对开关电源当中的PCB电磁干扰进行避免就成了一个开发者们非常关心的话题。在
在昆山PCB设计中，众所周知，信号存在沿信号线或者PCB线下面传输的特性，即便我们可能并不熟悉单端模式布线策略，单端这个术语将信号的这种传输特性与差模和共模两种信号传输方式区
pcb线路板广泛应用在电子、电脑、电器、机械设备等行业，它是元器件的支撑体，主要用来连接元器件提供电气的，其中最为常见和广泛应用的有4层和6层线路板，根据行业应用可选用不同
在昆山PCB设计中使用贴片磁珠和贴片电感的原因：是使用贴片磁珠还是贴片电感主要还在于应用。在谐振电路中需要使用贴片电感。而需要消除不需要的EMI噪声时，使用贴片磁珠是最佳
SMT组装工艺与焊接前的每一工艺步骤密切相关，其中包括资金投入、 PCB设计、元件可焊性、组装操作、焊剂选择、温度/时间的控制、焊料及晶体结构等。1 焊料目前，在昆山SMT波峰
随着集成电路技术的飞速发展，电路板的层数也由最初的单、双层板发展都十几层甚至更高的多层板。因此这给不少抄板分辨PCB层数带来不少的困难。当层数越多时，分辨PCB层数就越
大多数公司现在正在使用表面贴装技术（SMT），同时又向球栅阵列(BGA)、芯片规模包装(CSP)和甚至倒装芯片装配迈进。但是，一些公司还在使用通孔技术。通孔技术的使用不一定是与成本