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电路板常温化学镀锡工艺

发布时间:2016-05-26 08:15:20 分类:资料中心

 随着汽车插接件中散件的增加,开发化学镀锡工艺显得尤为重要,近10年来汽车行业使用的化学镀白铜锡稳定剂,从外观颜色和光亮度及盐雾试验都无法满足其要求。为此,我公司经过1年的试验和生产实践,开发了以硫脲为还原剂、LH为添加剂的全光亮化学镀锡工艺,满足了生产需要。

1、试验

试验药品为: Cl ·2HO(分析纯); 硫脲(分析纯); (分析纯 )

添加剂 ( 1 ) 售镀 添加 S S - 9 2 0 ; ( 2 ) 自制镀锡 L H( 明液 含有表面活性剂、芳香醛酮及多醛化合物 、抗氧剂等 ,有效成分

14%左右) ; ( 3 ) 稳定剂C ( 1 5 % 羧酸类混合物 )

1.1 工艺流

铜件一热除油一清洗一电化学除油一 清洗 一活化一清洗一化学镀一 清洗一 后处理一清洗 烘干

1.2 镀液组成与操作条件

S n C 1 2 ‘ 2 H 2 0 41 2 L ( N H 2 ) 2 C S 20100L H 2 SO4 5 2 0 M/L ,温度2 0 3 0 1 3Min,添加剂 0 100 M / L 稳定 C 3 7 m / L

1.3 佳工艺条件的确定

( 1 ) 主盐S n C 1 含量试验结果见表 1 (温度20,时间2min)(余下全文)

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