昆山SMT专用制氮机介绍

　　

　　昆山smt无铅焊接环境是指在无铅焊接过程中，对无铅焊接成功与否造成决定性因素的一些周围环境。较为典型的例子，就是在无铅回流焊、无铅波峰焊、无铅芯片级返修过程中是否有氮气保护。目前无铅回流焊、无铅波峰焊的技术已经相对成熟，品牌之间的竞争已经从技术上转向为价格与服务方面，究其原因，就是众多无铅回流焊、无铅波峰焊的生产企业对氮气保护技术上一致性认可。因环保原因要求，很多公司的回流焊设备要根据有关部门要求，改革为无铅回流焊，则其工艺是需要纯氮保护，氮气在回流环境中用于不同的目的，它可以保护板子PCB表面通过多次回流，防止焊盘和引脚的氧化，使得引脚的浸润性更好，焊点更为光亮。这些在无铅工艺中更为显著。

　　

　　氮气将起保护作用防止氧化。虽然它在无铅工艺中并不是必需的，但氮气的使用增大了工艺窗口，许多无铅回流生产者正在使用它。氮气可以减少表面的氧化，使得焊点获得更好的浸润。另外，对于多次焊接工艺也时发关键。使用氮气的另一个好处是增加表面张力，它使得制造商在选择器件时有更大的余地，并且增加焊点表面光洁度，使薄型材料不易褪色。现今为流行的氮气制取方法是通过变压吸咐（PSA）制氮机来制取氮气，为适应smt无铅回流焊、无铅波峰焊环保需求，苏净集团专业研发了无铅工艺专用制氮机，气体品质达到际标准，本着为客户创造有创造力商业价值的理念，为客户提供完整卓越的售前、售中、售后服务及系统解决方案深得松下电工、富士通电子、住友电子、亚旭电子、新进电子、维信电子、维讯电子等优秀企业青睐。

　　

　　PSA变压吸附制氮装置分离制程简介：采用碳分子为吸附剂，在一定的压力下、碳分子筛对空气中氧的吸附远大于氮，因此通过可编程控制气动阀门的开启，两只吸附塔可以交替循环，加压吸附，减压脱附，完成氧氮分离，得到所需纯度的氮气，设备制程及储存全部是低压气态，免除高压的风险和液态的日蒸发损耗。