详解PCBA加工过程中的波峰焊与回流焊的区别？

在PCBA加工中，两种常见的焊接方法是回流焊接和波峰焊。那么回流焊和波峰焊在PCBA加工中的作用是什么，它们之间有什么区别呢？



1.回流焊接:

是指将预涂在焊盘上的焊膏加热熔化，实现预装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊接端与pcb上的焊盘之间的电互连，从而达到将电子元器件焊接在PCB上的目的。回流焊一般分为预热区、加热区和冷却区。

回流焊工艺:印刷焊膏>贴装元器件>回流焊>清洗。

2.波峰焊:

用泵将熔化的焊料喷成焊料波峰，然后将待焊接的电子元器件的引脚穿过焊料波峰，实现电子元器件与pcb板的电互连。波峰焊分为四个部分:喷射、预热、焊接和冷却。

波峰焊工艺:插件>涂助焊剂>预热>波峰焊>切角>检验。

3.波峰焊和回流焊的区别:

(1)波峰焊是指熔化的焊料形成焊料波峰来焊接元件；回流焊是利用高温下的热空气对元件进行焊接，形成回流焊锡。

(2)回流焊时，炉前pcb上有焊料。焊接后，只有涂覆的焊锡膏被熔化用于焊接。波峰焊时，炉前的pcb板上没有焊料，焊接机产生的焊料波峰将焊料涂在待焊接的焊盘上，完成焊接。

(3)回流焊适用于贴片电子元器件，波峰焊适用于插脚电子元器件。来源：详解PCBA加工过程中的波峰焊与回流焊的区别？