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十届全印制电路学术年会征文通知

发布时间:2016-04-25 08:11:26 分类:企业新闻

  为了总结交流九届全印制电路学术年会(2012年11月)以来我印制电路技术的新发展和新成就,为印制电路科技工作者搭建一个技术交流的平台,促进我印制电路技术创新和行业良性发展,中电子学会电子制造与封装技术分会印制电路专委会决定于2016年10月下旬在smt.com/ target=_blank class=infotextkey>江苏常州召开十届全印制电路学术年会。

   本届年会主题为“智能制造 协同发展”,旨在交流研讨新形势下印制电路行业在智能化制造、技术创新和清洁生产等方面的应用技术,以及印制电路行业内相关企业开展相互协同方面取得的成果,从而推动印制电路产业稳健发展,大会将邀请知名专家、学者就会议主题和行业的热点问题进行交流。

    大会现面向各大专院校、科研院所、公司企业征集优秀论文。希望各会员单位和相关单位接通知后,积极组织本单位工程技术人员撰写论文应征,参加十届全印制电路科技工作者的盛会。

一、征文范围

    1、印制电路领域的智能制造技术、产业协同创新成果方面的论文

    2、印制电路用新材料、新设备、新工艺、新技术的研究成果和应用等方面论文

    3、印制电路绿色清洁低碳生产以及环保方面的论文

    4、印制电路测试、质量、检验、体系管理、生产管理、标准与服务等相关方面论文

    5、印制电路可靠性设计、电磁兼容及可制造性等方面的论文

    6、有关印制电路与贴装、焊接、封装等上下游协同发展相关方面的论文

    7、有关印制电路产业发展趋势和动态综述类报告

二、征文要求

    1、要求主题明确、图表清晰、数据可靠、分析严谨的专业科技论文。

    2、作者为科技工作者或相关专业技术人员

    3、论文书写格式:论文题目/姓名、作者单位和城市、邮编/摘要/关键词/英文摘要/正文/参考文献/作者简介、照片。

    4、论文通过电子信箱(E-mail:pctc-pcb@163.com)投稿

    要求:页面均为A4,上下页边距为2.54mm,左右2.54 mm 行数约42行

    题目:黑体3号字;姓名:楷体小4号字。(单位城市邮编:6号)摘要:楷体

    中英文用小五号字 正文:宋体5号字;参考文献:楷体小5号  作者简介:楷体6 号

    5、作者简介(出生年月、职称职务、主要从事工作),近期正面一寸照一张;作者单位、通信地址、邮编、电话(工作电话和手机)、传真和E-mail等,方便联系发放录用通知及开会通知。

三、论文发表办法

    1、由全印制电路专委会组织专家组进行评审,评选出大会报告及专题报告论文并在大会及专题报告会上演讲。专委会将对符合要求的论文编入论文集,同时大会将进行优秀论文评选,给予表彰和奖励并推荐高水平论文到SCI期刊上发表。

    2、将于9月28日前通知投稿人论文录取情况。所有论文一般均不予退回。

四、论文提交截止日期:2016年8月20日

五、论文寄往:100083  北京市北四环中路211号PCB楼三层   林 敏 

    电话:010-82307578  010-8905556  传真:010-62313204   
                 
    网址:http://zzyfz.cie-info.org.cn  EMAIL:pctc-pcb@163.com

 

    请点击下载征文通知及论文格式要求规范


                                                      


中电子学会 
电子制造与封装技术分会印制电路专委会
2016年4月15日

 

来源:十届全印制电路学术年会征文通知

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