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SMT元器件贴装前的准备

发布时间:2016-07-20 08:06:47 分类:企业新闻

 元器件贴装前的准备工作是非常重要的,一旦出了问题,无论在生产过程中或者是在产品检验时查出问题,都会造成不同程度的损失,因此我们应该仔细认真地做好贴装前的准备。

  1、贴装前必须做好以下准备:

  (1)根据产品工艺文件的贴装明细表领料(PCB、元器件)并进行核对;

  (2)对于已经开启包装的PCB,我们需要根据开封时间的长短和是否受潮或者污染等具体情的况,从而对其进行清洗以及烘烤处理。

  (3)对于有防潮要求的器件,检查是否受潮,对受潮器件进行去潮处理。

  开封后检查包装 内附的湿度显示卡,当指示湿度>20%(在23℃±5℃时 读取),说明器件已经受潮,对受潮器件进行去潮处理。

  2、设备的状态检查:

  开机前必须检查以下内容,以确保安操作。

  (1)检查压缩空气源的气压是否达到设备要求,应达到6kg/cm2以上。

  (2)检查并确保导轨、贴装头、吸嘴库托盘架周围或移动范围内是否有杂物。必须按照设备安全技术操作规范开机。

  3、按元器件的规格及类型选择适合的供料器并正确安装元器件:

  供料器的拾片中心需要定期检测。安装编带供料器时,必须将元器件的中心对准供料器的拾片中心,如果有偏离,必须及时调整供料器的拾片中心。

来源:SMT元器件贴装前的准备

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