SMT印制板设计质量的审核(五)

2．6．1焊盘原则上应尽量避免设计过孔，如果孔和焊点靠得太近，通孔由于毛细管作用可能把熔化的焊锡从元器件上吸走，造成焊点不饱满或虚焊。六届装联学会论文集中，有人尝试直接在焊盘上使用了过孔设计，原因是元器件密度较高，是多层板，设计时过孔尽量设置在焊盘的顶端，过孔必须小于焊盘，要求过孔越小越好，小钻孔直径控制在0．3mm。这种方式在工艺和质量控制手段上相对要复杂一些，因此如果在条件许可的情况下，仍应尽量避免在焊盘上设计过孔。

2．6．2进行smt印制板焊盘的设计有一些标准和资料都描述得很清楚，审核也是以这些标准为依据。但是有几个容易忽视的问题值得注意。

    (1)SOP、QFP、PLCC、BGA存在着英制和公制两种规格，而且除了PLCC外，其它封装形式很不标准，各厂家生产的封装尺寸不完全一致。设计时，应以供应商提供的封装结构尺寸来进行设计。要求设计者应掌握器件供应商的资料，在电路设计工作中，应随时更新和增补元器件材料库，保证设计者能从库中直接调用器件时不会发生记录与器件不符现象。

    (2)当采用波峰焊接工艺时，插脚的焊盘通孔，一般应比引脚线径大0．05—0．30mm，其焊盘的直径应不大于孔径的3倍。由于器件的生产企业的不同，批次的不同，引线管脚尺寸常有误差，往往生产中才发现有器件无法插入孔径的问题，在设计过程中是难以审核出这种问题，该问题只能在材料的入库前检验把关，因此材料检验机构应具备与设计同样的详细器件资料。

2．6．3  smt印制板可测试性焊盘设计的审核。在规模生产中，smt印制板的测试主要采用ICT(在线测试)方式，在使用针床接触式测试时，应注意审核的主要内容。  

    (1)定位孔设计的尺寸和精度要求，在印制板规划图中已规划出定位孔尺寸和精度，设计中定位孔按对角设计，孔径应符合所选ICT设备定位销的尺寸及公差要求。在印制板面积较大时，好设计三个定位孔，呈三角形排列；(2)测试点的焊盘尺寸应大于0，9mm；(3)采用真空吸附，针床接触测试方式时，尽量将需要测试点的焊盘设计在一个平面(对于双层板或多层板)，可以减少测试工序，测试点将均匀地分布在印制板上，保持板面受力均匀；(4)测试点焊盘的位置应尽量布置在网格上。

2．7审核设计输出资料的齐套性

    在进行完资料检查后，smt印制板的设计者应向制造商提供以下磁盘文件和说明文件。(1)PCB制造用主要菲林文件，包括每层布线图、字符图、阻焊图；(2)钻孔图，不需孔金属化的要标明(包括孔径、金属化状态)；(3)外形图(包括定位孔尺寸及位置要求)；

    说明性文件应包括以下内容：(1)基板材料，终厚度及公差要求；(2)镀层厚度，孔金属化终尺寸要求；(3)丝印油墨材料及颜色：(4)阻焊膜材料及厚度；(5)PCB拼版图纸；(6)其它必须要说明的特殊要求。