SMT贴片胶的印刷-2

 2.2 塑料模板

　　2.2.1 DEK公司在1-2mm厚度的塑料模板上使用了Term Pump Printing(泵压印刷)。开孔都是由钻孔简单地产生。1mm厚的模板允许胶点高度达到2mm或更多。具有很大的离地间隙的元件(如一些SO、PLCC、QFP等)可以毫无问题地胶着。

　　2.2.2薄的塑料模板
制造方法与DEK的模板相同，只是该模板较薄 - 大于等于250微米。在印刷期间模板的延伸问题比泵压印刷(Pump Printing)的厚模板更严重。

　　3. 胶的选择 / 附着力
胶点的形状和一致性取决于胶剂的流变学特性：屈服点与塑性粘度。目标是要得到两者：胶点的理想形状和良好的一致性。用一种特别开发研制的胶剂PD955PY，得到胶点的理想形状和极好的一致性两者都是可能的。这种胶剂可以在模板上停留好几个小时而对结果不会产生可见的影响。它对标准的和难以胶着的元件(低应力塑料密封材料)都具有极好的附着力。在印刷、元件贴装和固化之后所测的附着力至少与点胶技术所施的胶以一样好。这种新的胶对温度和湿度都不敏感。