SMT印制电路板不良设计的原因分析

    核心提示：smt印制电路板设计问题的产生原因有以下几个：没有制定本企业的DFM规范;产品设计人员对smt了解不够，尤其对smt工艺特点及可制造性设计了解不够；体制问题和作风问题造成设计与工艺和生产脱节。

目前内PCB设计单位大致有以下3种情况：

1种情况：设计单位有smt生产线，自己开发、设计产品、自己生产。相当于OEM(原始设备制造商)自已设计、自己生产制造。

2种情况：设计单位没有smt设备，只有波峰焊或手工焊，只把表面贴装送出去进行委托加工。相当于委托CM(合同制造商)或EM(外部制造商)完成贴装任务。

3种情况：只有开发、设计能力，完全没有生产能力，全部送出去由EMS(电子制造服务)企业制造。当然，现在真正的EMS企业应该实现从设计、采购到制造一条龙服务，但目前在内还没有几家真正的EMS企业，还是相当于委托加工或CM(合同制造商)。

smt印制电路板设计问题的产生原因有以下几个：

1、没有制定本企业的DFM规范。

2、产品设计人员对smt了解不够，尤其对smt工艺特点及可制造性设计了解不够。

3、体制问题，造成设计与工艺和生产脱节。即使是OEM，自己有生产线，但在其传统体制下，组织机构重叠，分工过细。传统组织机构分为整机开发、工艺、质量管理、标准化、生产车间等部门，各个部门的职责非常清楚，这就使得设计人员不了解工艺和生产情况，不了解工艺和生产设备对设计的要求，使不符合工艺和生产的设计流到生产中。

由于设计与工艺和生产脱节，不能及时将工艺和生产中的问题反映到设计部门，经常造成同一个问题重复出现，一错再错，多年的老问题不能解决，使生产和企业蒙受不同程度的损失。

4、作风问题。更严重的是工艺人员对smt一知半解，不深入到生产现场实践，发现不了生产中的问题。这种只忙于坐在办公室写工艺文件的做法和作风不是得出好工艺的佳途径，好的工艺是实践中总结出来的。