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PCB化学沉铜液的稳定性如何维持

发布时间:2016-11-26 08:08:04 分类:企业新闻

   化学沉积铜由于成本低、操作简单、不需要加温等优点而被塑料电镀中广泛采用,但是化学沉积铜工艺存在稳定性差和沉积速度低等缺点,因此如何维持化学沉铜的稳定性是一个重要的课题。利用甲醛为还原剂的化学沉铜反应不仅在活化后的非金属表面进行,而且可以在溶液本身进行,当生成一定量的反应产物铜粉后,则这一反应受到催化而迅速进行,很快就会使化学铜完全失效,为了控制溶液自身的还原反应,通常可以采用下述方法。
   (1)增加铜离子络合物的稳定性,适当提高络合物浓度或使用较强的络合剂,如加入EDTA、四亚乙基五胺、三亚乙基四胺等。
   (2)加入稳定剂,如加入二硫化合物、硫代硫酸钠等。
   (3)连续过滤溶液。用连续过滤除掉溶液中的固体金属杂质,可以防止自催化作用的发生。
   (4)减少装载量。
   (5)空气搅拌。搅拌既可以提高沉积速度,又可以使溶液中的铜的自身还原反应受到控制。
   使化学镀铜稳定的方法与提高沉积速度往往都是矛盾的,因此要以求稳定为主,再求提高速度,否则,得不偿失

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