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关于SMT工艺流程简介

发布时间:2016-12-26 08:46:50 分类:企业新闻

1. 单面板:
(1) 在贴装与插件焊盘同时印锡膏;
(2) 贴放 SMC/SMD;
(3) 插装 TMC/TMD;
(4) 再流焊。
2. 双面板:
(1) 锡膏-再流焊工艺,完成双面片式元件的焊接;
(2) 然后在 B 面的通孔元件焊盘上涂覆锡膏;
(3) 反转 PCB 并插入通孔元件;
(4) 三次再流焊。

来源:关于SMT工艺流程简介

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