SMT贴片加工中封装类型和工艺有哪些流程？

      smt贴片加工有着不同的封装类型，类型不一样的smt贴片加工元件外形一样，但内部结构及用途是大不一样的，比如TO220封装的元件可能是三极管、可控硅、场效应管、或双二极管。TO-3封装的元件有三极管，集成电路等。二极管也有几种封装，玻璃封装、塑料封装及螺栓封装，二极管品种有稳压二极管、整流二极管、隧道二极管、快恢复二极管、微波二极管、肖特基二极管等，这些二极管都用一种或几种封装。


smt贴片厂不同工艺流程的分类：

1、焊锡膏-回流焊工艺

焊锡膏-回流焊工艺流程。该工艺流程的特点是：简单、快捷、有利于产品体积的减小，该工艺流程在无铅工艺中更显示出优越性。

2、smt贴片-波峰焊工艺

贴片-波峰焊工艺流程。该工艺流程的特点是：利用双面板空间，电子产品的体积可以进一步做小，并部分使用通孔组件，价格低廉。设备要求增多，波峰焊过程中缺陷较多，难以实现高密度组装。

3、双面锡膏-回流焊工艺

双面锡膏-回流焊工艺流程。该工艺流程的特点是：采用双面锡膏回流焊工艺，能充分利用PCB空间，是实现安装面积小化的必由之路，工艺控制复杂，要求严格，常用于密集型、超小型电子产品中，移动电话是典型产品之一。但该工艺在Sn-Ag-Cu无铅工艺中却已很少推荐使用，因为两次焊接 高温会对PCB及元器件带来伤害。

4、混合安装工艺流程

混合安装工艺流程。该工艺流程的特点是：充分利用PCB双面空间，是实现安装面积小化的方法之一，扔保留通孔组件价廉的优点，多见于消费类电子产品的组装。