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PCB设计之放置顺序及焊盘放置

发布时间:2017-12-04 08:35:07 分类:企业新闻
  pcb元器件放置顺序
 
1、放置与结构有紧密配合的元器件,如电源插座、指示灯、开关、连接器等。
2、放置特殊元器件,如大的元器件、重的元器件、发热元器件、变压器、IC等。
3、放置小的元器件。
 
一、放置焊盘的方法
可以执行主菜单中命令 Place/Pad ,也可以用组件放置工具栏中的 Place Pad 按钮。
进入放置焊盘( Pad )状态后,鼠标将变成十字形状,将鼠标移动到合适的位置上单击就完成了焊盘的放置。
二、焊盘的属性设置
焊盘的属性设置有以下两种方法:
在用鼠标放置焊盘时,鼠标将变成十字形状,按 Tab 键,将弹出 Pad (焊盘属性)设置对话框.
三、焊盘属性设置对话框
对已经在 pcb 板上放置好的焊盘,直接双击,也可以弹出焊盘属性设置对话框。在焊盘属性设置对话在框中有如下几项设置:
Hole Size :用于设置焊盘的内直径大小。
Rotation :用一设置焊盘放置的旋转角度。
Location :用于设置焊盘圆心的 x 和 y 坐标的位置。
Designator 文本框:用于设置焊盘的序号。
Layer 下拉列表:从该下拉列表中可以选择焊盘放置的布线层。
Net 下拉列表:该下拉列表用于设置焊盘的网络
Electrical Type 下拉列表:用于选择焊盘的电气特性。该下拉列表共有 3 种选择方式: Load (节点)、 Source (源点)和 Terminator (终点)。
Testpoint 复选项:用于设置焊盘是否作为测试点,可以做测试点的只有位于顶层的和底层的焊盘。
Locked 复选项:选中该复选项,表示焊盘放置后位置将固定不动。
Size and Shape 选项区域:用于设置焊盘的大小和形状
X-Size 和 Y-Size :分别设置焊盘的 x 和 y 的尺寸大小。
Shape 下拉列表:用于设置焊盘的形状,有 Round (圆形)、 Octagonal (八角形)和 Rectangle
(长方形)。
Paste Mask Expansions 选项区域:用于设置助焊层属性。
Solder Mask Expansions 选项区域:用于设置阻焊层属性。
来源: PCB设计之放置顺序及焊盘放置

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