印制电路红外热熔工艺部分故障诊断与排除

 杭州PCB公司-纬亚电子：1 问题：印制电路锡铅合金镀层表面有白色残余物
原因：
（1）锡铅合金镀层表面生成一层氧化物
（2）红外热熔助熔剂未及时清洗与锡铅合金镀层发生了反应
（3）锡铅合金镀层中夹杂的有机杂质
（4）碱性蚀刻后，锡铅合金镀层表面生成了氨络合物
解决方法：
（1）防止锡铅合金镀层被酸污染或停放时间过长。
（2）经红外热熔后板子应及时进行清洗并热风吹干。
（3）对电镀锡铅合金镀液进行活性碳处理。
（4）蚀刻后锡铅合金镀层表面必须进行络合物的清洗或更换络合物清洗液。

2 问题：印制电路部分或大部分印制导线上锡铅合金不熔化
原因：
（1）温度低
（2）热熔时间短
（3）锡铅合金组成偏离正确值
（4）红外热熔时，面积较大的地线上的锡铅合金不熔化
解决方法：
（1）检查调温器并调整到正确值。
（2）适当增加热熔时间。
（3）调整锡铅合金槽液中二价锡、二价铅含量的比例，在条件允许的情况下，适当提高热熔的温度和时间。
（4）较大面积的地线应尽量设计成网状地线，也可适当提高热熔温度。

3 问题：印制电路热熔后锡铅合金镀层呈灰白色
原因：
（1）锡铅合金镀层厚度太薄
（2）热熔温度低
（3）红外热熔时，传送速度太快
解决方法：
（1）检测镀层厚度，改进电镀锡铅合金工艺，确保镀层厚度在7.5微米以上。
（2）提高热熔温度。
（3）适当调整传送速度。

4 问题：印制电路镀层表面有疙瘩
原因：
（1）铜底层粗糙
（2）锡铅合金镀层粗糙
（3）温度低或时间短，镀层中有机杂质没有全逸出
解决方法：
（1）加强退锡铅合金镀层后的检查。
（2）定期过滤锡铅合金镀液，防止镀液中有颗粒状悬浮物，加强电镀工艺控制，防止镀层粗糙。 杭州PCB|杭州smt
（3）增加热熔时间，在条件允许的情况下，提高热熔温度。

5 问题：印制电路中堵孔现象
原因：
锡铅镀层太厚
解决方法：
适当的减少电镀锡铅合金的时间。

6 问题：半润湿
原因：
（1）半润湿现象发生在宽导线或大地线上，可能是由于锡铅镀液被铜离子污染
（2）热熔时间过长
（3）电镀锡铅前，铜表面未清洗干净
解决方法：
（1）采用小电流（0.3-0.5A/dm2）、瓦楞阴极板进行电解处理。
（2）严格控制热熔时间
（3）加强镀前清洁处理，必要时更换预浸液10%（V/V）HBF4.

7 问题：印制电路镀层发白甚至有雪花状斑纹
原因：
（1）锡含量高
（2）电流密度太大
解决方法：
（1）分析镀液成份，并调整到正常值。
（2）适当降低电流密度。

8 问题：印制电路镀层发暗并有明显的结晶纹
原因：
（1）铅含量太高
（2）电流密度太小
解决方法：
（1）分析镀液成份，并调整到正常值。
（2）适当提高电流密度。

9 问题：印制电路基材起泡，分层或白斑
原因：
（1）热熔温度高
（2）热熔前烘板不够
（3）板材质量差
解决方法：
（1）适当降低热熔温度
（2）加强热熔前烘板，排除潮气。
（3）更换板材。

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