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PCB抄板的技术实现过程简单来说，就是先将要抄板的电路板进行扫描，记录详细的元器件位置，然后将元器件拆下来做成物料清单(BOM)并安排物料采购，空板则扫描成图片经抄板软件处
化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化(PTH)是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯
活化的目的是为了在基材表面上吸附一层催化性的金属粒子，从而使整个基材表面顺利地进行化学镀铜反应。常用的活化处理方法有敏化—活化法(分步活化法)和胶体溶液活化
柔性印制板的通孔与刚性印制板一样也可以用数控钻孔，但不适用于卷带双面金属化孔电路的孔加工。随着电路图形的高密度化和金属化孔的小孔径化，加上数控钻孔的孔径有一定界
多层印製板的层压工艺技术按所采用的定位系统的不同，可分爲前定位系统层压技术(PIN-LAN)和后定位系统层压技术(MASS-LAM)。前者定位精度高,但效率低、成本高,只适用于高
印刷间隙： 印刷间隙是钢板装夹后与PCB之间的距离,关系到印刷后PCB上的留存量,其距离增大,锡膏量增多,一般控制在0-0.07MM 分离速度： 锡膏印刷后,钢板离开PCB的瞬时速度即分离
虽然，在SMT生产中，我们将贴片胶、锡膏、钢网称为辅助材料，但其重要性却不能忽视，其中模板是整个工艺的第一环节，它的好坏直接影响到印刷质量。据统计，在SMT工艺中，印刷引起的S
概况 目前，制造业中微小孔加工钻头的直径一般为φ100～φ300μm，刀具材料为超细晶粒硬质合金，WC粒径大致在90～1000nm左右。过去由于硬质合金
摘要：半金属化孔成型后的孔壁铜皮翘起、披锋残留问题一直是PCB板件机械加工中的一个难题。残留在半金属化孔内的铜丝和披锋在下游的SMT厂家的焊接过程中，容易出现焊点不牢
印制板钻孔，使用上、下垫板是为了阻止线路板表面和底面铜箔开花产生毛刺，使线路板钻孔表面光滑提高印制板的质量、提高成品率。由于使用这种辅助材料有一定花费，但由于
商业生产中，有两种激光技术可用于激光钻孔。CO2激光波长在远红外线波段内，紫外线激光波长在紫外线波段内。CO2激光广泛应用在印制电路板的工业微通孔制作中，要求微通
一、PCB喷锡的主要作用： ① 防治裸铜面氧化； ② 保持焊锡性； 二、喷锡目前有两种：垂直喷锡和水平喷锡；垂直喷锡主要存在以下缺点： ① 板子上下受热不均，后进先出，容易出现
印刷电路板叠层工艺：线路板压合前叠层简述 名词定义：SIG：信号层；GND：地层；PWR：电源层； 电路板的叠层安排是对PCB的整个系统设计的基础。叠层设计如有缺陷，将最终影响到整机的E
一、要能追寻查找 制造任何数量的PCB而不碰到一些问题是不可能的，这主要归咎于PCB覆铜层压板的材料。在实际制造过程中出现质量问题时，看来也常常是因为PCB基板材料成为问题的
PCB数控铣床的铣技术包括选择走刀方向、补偿方法、定位方法、框架的结构、下刀点。都是保证铣加工精度的重要方面。 一、走刀方向、补偿方法 当铣刀切入板材时
当您购买到PCB线路板快速制作机时，自然立即想制作一张线路板来看看它的强大功能，但请别着急，并请仔细阅读说明书及本栏操作介绍后再动手，您将很快熟悉操作并会被它的魅力
1、“层(Layer) ”的概念 与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同，Protel的“层”不是虚拟
印制电路板设计者应注意以下几点来确保电子装置的适当的冷却: 1)尽可能地使用高温元器件; 2) 将对温度敏感的元器件与高散热源隔开; 3) 保证适当的导体的冷却，可通过以
信号完整性是指信号在信号线上的传输质量，是信号在电路中能以正确的时序和电压作出响应的能力。在实际的电路工作时，由于多种因素往往会造成信号传输质量下降，对设备
在AD6.3版本及后续版本中可以创建沟槽和非圆孔的焊盘，添加沟槽和正方形的焊盘挖孔。 详细的钻孔类型可以从生产制造步骤中看到，在你的PCB板上放置特殊串符号，并且添加输出
1．印制电路的设计说明印制电路基材、结构尺寸、电气、机电元件的实际位置及尺寸，印制导线的宽度、间距、焊接盘及通孔的直径，印制接触片的分配，互连电气元器件的布线要
一、焊盘的重叠 1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。 2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连
PCB板设计常见问题在实际的工作中，经常出现因为设计的“疏忽”导致试产失败。这个疏忽要加上引号，是因为这并不是真正的粗心造成的，而是对生产工艺的不熟悉而
随着PCB高速信号速率的增加，PCB电路板正不断向更高密度化、轻薄化及功能越来越多的方向发展，未来高速高密度多层PCB板或将成为高质量PCB出厂的唯一指标。目前高速PCB电路
如果把电子设备每个元器件比作是一栋栋运作中的高楼大厦的话，那么印制电路板PCB则是他们赖以立足的地壳。作为世界第二大经济体，中国在高端核心电路板领域长期高度
PCB抄板的技术实现过程简单来说，就是先将要抄板的电路板进行扫描，记录详细的元器件位置，然后将元器件拆下来做成物料清单(BOM)并安排物料采购，空板则扫描成图片经抄板软件处