公司地址:昆山市周市镇宋家港路259号 公司电话Tel:0512-50139595 电子邮件Email: steven@pcbvia.com
镀前准备和电镀处理 保护孔内化学铜，使之达到一定厚度，一般5-7微米， （一） 检查项目 1、主要检查孔金属化质量状态，应保证孔内无多余物、毛刺、黑孔、孔洞等； 2、检查基
一、概述 脉冲电镀是一项新的电镀技术。它的特点是由脉冲电流对电极过程动力学的特效影响所决定的，其中最主要的是对传质过程中的影响。在直流电镀时，镀液中被镀出的金属离子
电镀用的电源可以选择的种类为三种,高频开关电源,可控硅整流器,硅整流器。硅整流器，可控硅整流器为应用最早的整流电源，因为其体积庞大，电源的整机效率不高，（硅整流器为55%
现今市面上的有售大量的酸铜添加剂，性能和质量参差不齐。很多同行朋友问起如何选用酸铜添加剂，亦有更深的问题涉及到如何挑选优质的添加剂。 1. 填平能力的概念 酸
当印制电路板进行也检查和测试时，无论是裸板还是满负荷的组装板，一旦发现缺陷，就需要评估有成本效益的维修方法，同时为用户提供与原始产品具有同样可靠性的产品。对于只有
铜镀层的性质及用途: 铜镀层呈美丽的玫瑰色，性质柔软，富有延展性，易于抛光，并具有良好的导热性和导电性。但它在空气中易于氧化，从而迅速失去光泽，因而不适合作为防护—装
主要目的是保持所有化学成分在工艺规定的范围内。因为只有在工艺规定的参数内，才能确保镀层的化学和物理性能。控制所采用的工艺方法有多种类型，其中包括化学分折、物
1. 过孔与焊盘： 过孔不要用焊盘代替，反之亦然。 2. 单面焊盘： 不要用填充块来充当表面贴装元件的焊盘，应该用单面焊盘，通常情况下单面焊盘不钻孔，所以应将孔径设置为0。 3. 文字要
PC软件的盗版一直是困扰软件行业发展的主要问题，同样，在嵌入式应用领域，随着近些年黑客技术和芯片解剖技术的发展，嵌入式系统所面临的攻击也越来越多，随之而生的防抄板技
抄板软件的好坏主要还是取决于功能是否完整，最好是把所有工作都能在抄板软件里去做，这样效率才高，包括元件的放置支持PROTEL99SE为最好，目前99SE的元件库非常丰富，可在互连网
一.绷网 绷网步骤：网框清理--水平检校--涂底层胶--拉网--测张力--涂粘胶--下网、封边--储存 作业说明： 1.因网框重复使用，网框四周有残存之粘胶、网纱等杂物，必须清除
1. 克升浓度计算： 定义：一升溶液里所含溶质的克数。 举例：100克硫酸铜溶于水溶液10升，问一升浓度是多少？ 100/10=10克/升 2. 体积比例浓度计算： 定义：是指溶质（或浓溶液）体积
在印制电路板制造技术方面，涉及到的很多专用名词和金属性能，其中包括物理、化学．机械等。现只介绍常用的有关电气与物理，机械性能和相关方面的专用名词解释。 1、金属的物理
化学镀铜(Electroless Plating Copper)俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提，而控制沉铜层
预浸渍材料是由树脂和载体构成的的一种片状材料。其中树脂处于B-阶段，温度和压力作用下，具有流动性并能迅速地固化和完成粘结过程，并与载体一起构成绝缘层。俗称半固化片或
一般清洗有化学清洗工艺和机械研磨工艺，对于制造精密图形时，大多数场合是把两种清流工艺结合起来进行表面处理。机械研磨使用抛刷的方法，抛刷材料过硬会对铜箔造成损伤，太软
采用不同树脂系统和材质基板，树脂系统不同，也导致沉铜处理时活化效果和沉铜时明显差异差异性。特别是一些CEM复合基板材和高频板银基材特异性，在做化学沉铜处理时，需要采取
化学镀镍是以次磷酸盐为还原剂，经自催化电化学反应而沉积出镍磷合金镀层的新技术。镀履过程由于是无电流通过的条件下进行的，又称无电解镀镍（Elctroless Nickelplating）简称
为了防止化学镀铜液分解，必须增加镀液的稳定性。应从如下方面人手： 1)控制产生一价铜离子的反应。最常用的方法是将无油压缩空气直接通人镀液中，使氧化亚铜重新氧化成二
化学沉积铜由于成本低、操作简单、不需要加温等优点而被塑料电镀中广泛采用，但是化学沉积铜工艺存在稳定性差和沉积速度低 等缺点，因此如何维持化学沉铜的稳定性是一个重
化学镀铜溶液为什么要不停地用压缩空气进行搅拌? 化学镀铜液在工作中会产生氧化亚铜微粒，这种微粒对镀液有害，采用空气搅拌可将氧化亚铜重新化成可溶性的二价铜
沉银工艺是线路板表面处理的工艺之一，也是线路板制作过程中的最后一道工序，该工艺直接决定着成品线路板的质量。为了提升把控沉银工艺技术的能力，我们对亚洲主要的使用厂
PCB一般的表面处理有喷锡，OSP，沉金……等，这里的“表面”指的是PCB上为电子元器件或其他系统到PCB的电路之间提供电气连接的连接点，如焊盘或接
纵观当前的环保形势，PCB生产污水资源化势在必行，资源化残水和无回收价值污水的达标排放的政府监督日趋严厉。结合当前国家环保行政机关对总量控制项目中COD的突出关注。本
当信号在传输线上传播时，只要遇到了阻抗变化，就会发生反射，解决反射问题的主要方法是进行终端阻抗匹配。 典型的传输线端接策略 在高速PCB抄板数字系统中，传输线上阻抗不匹
镀前准备和电镀处理