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PCB抄板的技术实现过程简单来说，就是先将要抄板的电路板进行扫描，记录详细的元器件位置，然后将元器件拆下来做成物料清单（BOM）并安排物料采购，空板则扫描成图片经抄板软件处理还
在正常的PCB设计条件下，主要以下几个因素由PCB制造对阻抗产生影响： 1、介质层厚度与阻抗值成正比。 2、介电常数与阻抗值成反比。 3、铜箔厚度与阻抗值成反比。 4、线
一． 一些元素的电化当量 元素名称 原子量 化学当量 价数 电化当量（g/AH） 银 Ag 107。868 107.868 1 4.0247 金 Au 196。9665 196。9665 1 7。357 铜 Cu 63.546 31.773 2 1.185
一.概述 目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔
一、要能追寻查找 制造任何数量的PCB而不碰到一些问题是不可能的，这主要归咎于PCB覆铜层压板的材料。在实际制造过程中出现质量问题时，看来也常常是因为PCB基板材料成为问题
由于此测试是非破坏性的测试，因此，可在生产前或生产过程中的任何时候来测量。 目的： 用于测量经生产得到的导线宽度与客户线路图形上的原线路设计要求宽度是否一致。 设备
线路板弯曲主要原因： 1，材质：主要是层压时候玻璃布的经纬方向。 2，应力的释放，主要是原材料、压合后及加工的过程中内部应力是否释放。 3，线路的布局，尽量整个线路板均匀，如果有大
1．氨基磺酸盐镀镍溶液的分析 a. 镍含量的测定。见镀改性瓦特镍溶液分析一节。 b. 溴化物含量的测定。见镀改性瓦特镍溶液分析一节。 c. 硼酸含量的测定。见镀改性瓦特镍溶
线路板翘曲，会造成元器件定位不准；板弯在SMT,THT时，元器件插脚不整，组/安装困难； IPC-6012，SMB--SMT的线路板最大翘曲度或扭曲度0.75%,其它板子翘曲度一般不超过1.5%;电子装配
印制板下料，孔和外形加工都可采用模具冲裁的方法，对于加工简单的PCB或要求不是很高的PCB可以采用冲裁方式。适合低层次的和大批量的要求不是很高的PCB及外形要求不是很
印制电路板所采用的各种类型的油墨都有很多性能，其中重要的就是油墨的粘性、触变性和精细度。这些物理特性，需要知道以提高运用油墨的能力。 一．油墨的特性 1．粘性和触变性
PCB制造的最终涂层工艺在近年来已经经历重要变化。这些变化是对克服HASL(hot air solder leveling)局限的不断需求和HASL替代方法越来越多的结果。 最终涂层是用来保护
在正常的PCB设计条件下，主要以下几个因素由PCB制造对阻抗产生影响： 1、介质层厚度与阻抗值成正比。 2、介电常数与阻抗值成反比。 3、铜箔厚度与阻抗值成反比。 4、线宽与
传统的多层板系将已成影及蚀刻的内层线路进行黑/棕化处理之后，加入胶片与外层铜箔进行单次压合，随后再进行钻孔镀通孔及外层线路显影及蚀刻，最后再经过后处理的程序即完成
一、单面板（Single-Sided Boards） 我们刚刚提到过，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-s
1)网印前应首先对印制板材料的性质作进一步了解并加以确认。 2)网印前对网版进行认真地检查。 3)网印结束后必须把网版用溶剂清洗干净，不能留有一点印料，否则将会引
液态感光线路油墨应用工艺 引 言 ： CB制造工艺（Technology）中，无论是单、双面板及多层板（MLB），最基本、最关键的工序之一是图形转移，即将照相底版（Art-work）图形转移到敷铜箔基材上。
PCB电路板是所有电子电路设计的基础电子部件，PCB电路板的设计也是创客小伙伴们必须要懂的。PCB的作用不仅仅是对零散的元件器进行组合，还保证着电路设计的规则性，很好的规避
作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。但是由于成本以及
从PCB油墨的特性和使用注意事项中，我们知道PCB油墨在使用前必须充份地和仔细地搅拌均匀。目前有一项国家最新专利技术和产品——“旋转振动装置&rdquo
在电子制作过程中，焊接工作是必不可少的。它不但要求将元件固定在电路板上，而且要求焊点必须牢固、圆滑，所以焊接技术的好坏直接影响到电子制作的成功与否，因此焊接技术
随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如 BGA外壳封装的高集成度的微型IC，以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm，这些仅是其中的两个例子。电子元件的布线
PCB制造的最终涂层工艺在近年来已经经历重要变化。这些变化是对克服HASL(hot air solder leveling)局限的不断需求和HASL替代方法越来越多的结果。 最终涂层是用来保护电
在对PCB板焊接部检查的时候，我们可以用到下面四种方法。 1.PCB三角测量法(光切断法，光构造化法) 检查立体形状的方法一般为三角测量法。已经开发了利用三角测量法检出焊料引
从基材一次内层线路图形转移经数次压合直至外层线路图形转移的加工过程中，会引起拼板经纬向不同的涨缩。 从整个PCB制作FLOW-CHART中我们可以找出可能引起板件涨缩异常
PCB抄板的技术实现过程简单来说，就是先将要抄板的电路板进行扫描，记录详细的元器件位置，然后将元器件拆下来做成物料清单（BOM）并安排物料采购，空板则扫描成图片经抄板软件处理还