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在PCB抄板过程中，有时候会需要将多层板进行套合。为了使大家更好的理解和掌握将多层板套合的方法技巧，有必要先来了解扫描。扫描PCB板通常先扫描PCB板顶层，即字符多的一面
阻焊显影是印制板中一道重要工序，是将网印后有阻焊的印制板，控制着印制板的外观和孔内，为印制板“漂亮的外衣”做到“最美”而努力，使印制板看上去更舒
在现代电子世界中，印制板正朝着高精度、高密度和高可靠性等方向发展。但大家对印制板的外观要求也越来越严。随着印刷电路基板(PCB)的封装密度高密度化，锡膏网版印刷制程
一、PCB拼板基础知识 PCB拼板的过程是将一些做好的单版，组排成为一个印刷板的过程。在拼板的过程之前，需要根据后续工程的方式及器材进行不同的选择不同的组版方式，特别是一
电子信息工业的飞速发展，使电子产品向小型化、功能化、高性能化、高可靠性方向发展。从20世纪70年代中期的一般表面安装技术(SMT)，到90年代的高密度互连表面安装技术(HDI)
回顾近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时
1.元件排列规则 1).在通常条件下,所有的元件均应布置在印制电路的同一面上，只有在顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴IC等放在底
该文章讲述了PCB 印制电路板工艺设计规范的电路原理和应用 PCB 电路板 印制 工艺 引线 波峰 设计 元件 器件 焊接工 封装 元器件 拼板 焊料 焊接 导电 阵列 印制板 规范
核心摘要：油墨使用的成败，直接影响到pcb出货的总体技术要求和品质指标。为此，pcb生产厂家都非常重视油墨的性能优劣。除油墨粘度广为人知之外，作为油墨的触变性往往被人们所
一、电路在线测试技术 1.1 在线测试原理 在线测试的基本原理是测试仪为印制电路板上的被测芯片提供输入激励，同时在计算机控制下自动采集记录被测芯片的输出响应和状态值
一．电镀工艺的分类： 酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡 二．工艺流程： 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸
电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。因此，对电路板进行散热处理十分重要。
回流焊技术是电子工业工艺发展的一个趋势，其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低，然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用，无论是插装件还是SMD，继
由于电子技术的飞速发展，促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展，并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高、精、密、细、大和小二个极端发展
PCB我们现在都已经非常熟悉，但他是如何制造出来的呢？为进一认识PCB我们有必要了解一下通常单面、双面印制线路板及普通多层板的制作工艺，于加深对它的了解。 单面刚性印制板：&
十多年来，电路与系统尺寸、复杂性和运行速度都得到了极大改进。随着系统级芯片(SOC)应用增加，电子设计各部分与现实世界联系更加紧密，因而对PCB数字和模拟信号仿真也提出了越
我们从画原理图到PCB布局布线，常会由于这方面知识的缺乏，而出现各种错误，阻碍我们后续工作的进行，严重时导致做出来的电路板根本不能用。所以我们要尽量提高这方面的知识，避
所谓“电子丝网印刷技术”是指电子信息技术与具有悠久历史的丝网印刷技术相结合而产生的崭新技术。它是丝网印刷行业中一个特殊的领域，其最突出的特征是丝网印刷
电子产品的功能取决于电子元器件正确的相互连接，这些元器件的相互连接大都依据于线路板焊接。线路板焊接在电子产品的装配中，一直起着重要的作用。线路板焊接是电子技术的重
一、PCB过孔的基础知识 过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。从过孔作用上可以分成各层间的电气连接和用作器件的固定或定位两类
在整个焊接过程中，使用手工焊接方法，使用的工具多为电烙铁，电烙铁分为外热式电烙铁和内热式烙铁。在批量的线路板焊接过程中，使用的设备为：波峰焊机。焊锡丝和助焊剂的种类很
纵观此次混合介质多层板制造等离子体处理技术运用，究其类别主要有以下三种： (１)聚四氟乙烯介质板和混合介质多层抄板的孔金属化制作前孔壁活化处理； (２)聚四氟乙烯多层板层
电镀添加剂包括无机添加剂(如镀铜用的镉盐)和有机添加剂(如镀镍用的香豆素等)两大类。早期所用的电镀添加剂大多数为无机盐类，随后有机物才逐渐在电镀添加剂的行列中取得
PCB中的切片技术并不是像很多人想象地像切菜一般可以任性而为，而是有着很大的学问，下面就做切片中的一些技巧跟大家分享一下： 1，标记，做切片应首先知道你的切片是孔的横切面
合理的使用格点系统，能是我们在PCB设计中起到事半功倍的作用。但何谓合理呢?很多人认为格点设置的越小越好，其实不然，这里我们主要谈两个方面的问题：第一是设计不同阶段的格点
在PCB抄板过程中，有时候会需要将多层板进行套合。为了使大家更好的理解和掌握将多层板套合的方法技巧，有必要先来了解扫描。扫描PCB板通常先扫描PCB板顶层，即字符多的一面