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4月8日消息，在深圳举行的Intel IDF2015技术峰会首日，瑞芯微电子有限公司CEO励民与英特尔CEO科再奇同台发表演讲，宣告双方合作的通讯芯片SoFIA 3G-R全球正式量产上市。包括与瑞芯微合作的三代SoFIA 3G-R芯片以及新的AtomX3、X5和X7系列移动处理器。
峰会上，励民手持SoFIA 3G-R(C3230RK)方案的智能通讯终端产品向来自全球的嘉宾与媒体进行了展示。分享与Intel战略合作的成功，并宣布SoFIA 3G-R(C3230RK)四月终端产品量产的重磅消息。
性能方面，SoFIA 3G-R(C3230RK)采用64位Atom四核架构，是性能强的四核3G芯片。GPU采用四核的Mali450，SoFIA 3G-R(C3230RK)。SoFIA 3G-R(C3230RK)整合了Rockchip在多媒体方面的优势，视频上支持Rockchip自主开发的H.265硬解码技术，并且支持1080P FHD。
SoFIA 3G-R(C3230RK)可完美支持LPDDR2/3、DDR3、DDR3L等市面上各种主流的内存，存储方面也可支持eMMC和一般的NAND FLASH。整体方案预装新的Android5.1系统。
励民表示芯片没有界之分，充分肯定了Rockchip与Intel的快速文化融合及深度合作取得的成就。“据悉SoFIA 3G-R芯片整合两家公司各自优势，仅用不到半年时间做到成功量产。
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