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合肥近百亿集成电路产业项目集中签约

发布时间:2014-09-17 02:33:47 分类:行业新闻

    1月13日中午,合肥市集成电路产业项目在政务区进行集中签约,本次集中签约的集成电路产业项目共14个,总投资82.78亿元。


  
   据悉,本次集中签约设计类项目10个,主要是展讯通信合肥研发基地项目、联发科技合肥研发基地及汽车电子芯片项目、兆易集成电路产品设计研发基地项目、大唐电信全面战略合作项目、君正超低功耗微处理器芯片项目、天利半导体驱动芯片设计项目、芯邦集成电路研发中心项目龙迅半导体产业园项目、传矽超低功耗模拟和射频芯片项目、芯动微电子芯片项目;制造封装类项目3个,主要是为杰狮隆电子八寸晶圆及汽车半导体元器件封装项目、激创化合物半导体集成电路器件制造基地项目、晶微电子封装项目;产业基金类项目1个,即中兴合创集成电路产业基金。

省市领导共同出席合肥市集成电路产业项目集中签约仪式


  
   目前,合肥已成为全大的面板产业基地、家电产业基地,全重要的汽车、装备、新能源产业基地。主办方认为,此次集中签约项目多数围绕合肥市电子信息、家电、汽车等优势主导产业进行配套,随着这一批项目的建成投产,将大大提升合肥市相关产业集成电路元器件本地化配套水平,力争把合肥建设成为中集成电路产业聚集区。

 

 

 

 

资料来源:合肥在线

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