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SMT过程缺陷样观和对策——其他缺陷

发布时间:2016-06-17 08:11:26 分类:行业新闻

其它缺陷 片式元器件开裂、焊点不光亮/残留物多、PCB扭曲、IC引脚焊接后开路/虚焊、引脚受损、污染物覆盖了焊盘、焊膏呈脚状

  片式元器件开裂
产生原因:
① 对于MLCC类电容来说,其结构上存在着很大的脆弱性,通常MLCC是由多层陶瓷电容叠加而成,强度低,极不耐受热与机械力的冲击。特别是在波峰焊中尤为明显;
② 贴片过程中,贴片机Z轴的吸放高度,(smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海smt)特别是一些不具备Z轴软着陆功能的贴片机,吸放高度由片式元件的厚度而不是由压力传感器来决定,故元件厚度的公差会造成开裂;
③ PCB的挠曲应力,特别是焊接后,挠曲应力容易造成元件的开裂;
④ 一些拼板的PCB在分割时,会损坏元件。
预防办法是:认真调节焊接工艺曲线,特别是预热区温度不能过低;贴片时应认真调节提贴片机Z轴的吸放高度;应注意拼板割刀形状;PCB的挠曲度,特别是焊接后的挠曲度,应有针对性的校正,如是PCB板菜质量问题,需另重点考虑。

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