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金居10月营收下滑 软板用电解铜箔产能增

发布时间:2011-11-09 00:00:00 分类:行业新闻

  金居开发铜箔(8358-TW) 今日公布2011年10月营收为新台币3.8亿元,较去年同月下滑17.6%,但较上个月增加14%,金居主管指出,以目前订单判断,11及份出货量与 10月相当,营收没有再下滑的疑虑。。

  主要客户为CCL以及PCB厂的金居营收累计2011年1-10月为41.1亿元,较去年同期下滑16.3%。

  金居主管指出,目前市场景气与2008年大不同,并未出现全面需求下滑的状况,而是有些产业冷清、有些热烘烘, 因此金居认为明年营收应该仍有支撑。

  金居指出,前新开出150吨的产能主要是供应软板用的电解铜箔,过去压延铜箔是唯一能符合经常折迭的折迭式手机及笔记本电脑软板要求的铜箔,但这2年流行的平板计算机及智能型手机因没有大量折迭的需求,逐渐改采价格较低可供软板使用的电解铜箔,金居期望能补上该项供应缺口。

  目前金居已完成软板使用的电解铜箔生产测试并已送样至客户认证,预计2012年可正式交货。
 

来源:金居10月营收下滑 软板用电解铜箔产能增

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