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PCB设计的陷阱

发布时间:2019-08-29 08:22:37 分类:行业新闻

 作为PCB设计工程师或者作为PCB设计从业者,除了学习了专业的技巧以外,我们在设计中都避免不了会碰到一些设计常见的不大不小的坑,我们既要重视专业技巧,还需要多去问问为什么,这样才能去主动避免的一些常见的易犯错误,那下面下我们总结了常见的四个误区,仅供大家参考:

       1、改进封装库的标准规范
在建库期间,一定要考虑器件焊盘,因为无铅的焊接时,温度会相对提高,会对焊点造成一定的影响,与此同时,要对器件的耐热性和焊接是否可靠进行测试,保证焊盘的外形以及阻焊的外形和大小,还要确保焊盘和钢网是否能符合焊接所能承受的温度;

       2、PCB设计细节
焊接立碑一定要去避免出现这个情况,设计师在设计过程中对于器件是否有足够的承热能力一定要考虑,这样才能使单个器件都能够均匀受热,有的公司利用一些研发软件来检测器件的受热和散热是否平衡,这也是一个不错的办法。

       3、表面处理方式的选择
表面问题怎么处理呢?针对不同产品,会有加工难度和成本的不同,因此,表面的处理也不同,有的处理方式,对于封装和设计均有稍微差异化。例如:ICT测试开钢网,那就可以采用OSP的表面处理方式,而其他的则没有这个需求。

       4、关于标识
通常我们会在无铅的版块区域,加上我们需要标示的符号,不能在本身有设计字符的区域添加标识,这样可能会造成PCB打样公司的无法辨认,设计在无铅区域方便后面打样的时候给打样工厂识别,标识是设计师或者厂家的管理编号,和设计无关。

来源:PCB设计的陷阱

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