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耀华电子(2367)为全台前三大手机印刷电路板厂,产品主攻高阶智能型手机及平板计算机市场,高密度连接技术与产能已在全球名列前茅,雷射孔增层技术更与欧美、日系等世界大厂并驾齐驱。耀华总经理许正弘表示, 未来公司仍将锁定高阶市场,在宜兰二期加入之后,有助于增加HDI内层产能。
智能型手机、平板计算机对于高阶HDI制程PCB的需求热络,耀华除在土城厂新设三条电镀线之外,并在宜兰兴建新的生产基地,其中一期机钻已完成,并于今年初开始投产,目前正逐步扩建并增加机钻数量,二期亦进入投产,包含内层制作、电镀、压合生产线,主要是为高层次HDI产量扩充。
此外,为稳定人力需求,耀华也在宜兰当地盖宿舍提供员工住宿,预计明年一季完工。
许正弘表示,未来消费性电子产品的趋势以短、小、轻、薄以及具有强大之续航力为主,HDI是主流产品,而且配合半导体的功能增加,High Laser Count(高雷射层)是必然方向,预料线径50um以下、孔径小于4 mil的产品规格将是下一阶段HDI的需求,因此宜兰二期的设计即针对更高阶的产品作规划。
许正弘指出,目前公司产品布局以HDI为主,应用领域以手机以及平板计算机,约占HDI比重85%,至于汽车电子约占15%的比重,其中汽车板主运用于车用电子,如引擎控制、汽车计算机等。
另外,内外各大PCB厂于近两年陆续扩充HDI板产能,未来是否会陷入价格战或者供过于求。许正弘表示,内各大PCB厂扩充之规模不大,比较值得重视的是韩、日本、奥地利等外厂之扩产规模远大于台湾,后续对市场影响值得观察,但就长远来看,相信台商成本竞争力还是强的,短期辛苦、长期稳健。
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