上海 江苏 浙江 安徽 PCB培训 PCB行业平台 邮箱登陆 联系我们
纬亚联系电话:0512-57933566
半导体制程技术迈入3D服务

联系我们

昆山纬亚PCB生产基地联系方式
昆山纬亚电子科技有限公司

公司地址:昆山市千灯镇善浦西路26号
公司电话Tel:0512-50139595
电子邮件Email: steven@pcbvia.com

首页  新闻动态  行业新闻半导体制程技术迈入3D

半导体制程技术迈入3D

发布时间:2011-12-31 00:00:00 分类:行业新闻

   杭州PCB公司-纬亚电子讯:时序即将进入2012年,半导体产业技术持续进行变革,其中3DIC便为未来芯片发展趋势,将促使供应链加速投入3DIC研发,其中英特尔(Intel)在认为制程技术将迈入3D下,势必激励其本身的制程创新。另外在半导体业者预期3DIC有机会于2013年出现大量生产的情况下,预估2013年也可视为是3DIC量产元年。

  3DIC为未来芯片发展趋势,其全新架构带来极大改变,英特尔即认为,制程技术将迈入3D,未来势必激励技术创新。英特尔实验室日前便宣布与工研院合作,共同合作开发3DIC架构且具低功耗特性的内存技术,此一技术未来将应用在Ultrabook、平板计算机、智能型手机等行动装置,以及百万兆级(Exascale)与超大云端数据中心(CloudMega-DataCenters)。

  工研院认为,英特尔拥有多项技术专利,与工研院3DIC研发基础相互结合,应可使台湾产业关键自主技术,进一步带动相关产业链发展。

  封测业界认为,近期半导体供应链在投入3DIC研发方面有加速的现象,很多厂商都加入研发的供应链中,包括晶圆厂、封测厂等,在3DIC的研发费用比2010年增加许多,这对发展3D产业是好事,预测3DIC应可望于2013年出现大量生产的情况,应可视为3DIC的量产元年。 杭州PCB|杭州smt

  日月光指出,在逻辑与内存芯片接合的接口标准即WideI/OMemoryBus,已于9月底尘埃落定,加入的半导体成员达上百家,如此将有助于加快厂商开发时程,促使3DIC尽早展开量产。

  力成2011年完成研发中心及业务部门组织的改造,并且于新竹科学园区建立晶圆级封装、3DIC先进制程及产品研发的实验工厂,同时也开始兴建3DIC先进制程量产工厂。该公司董事长蔡笃恭认为,TSV等3DIC将于2013年量产。

 

(杭州PCB|杭州smt|杭州PCB设计|杭州pcb打样|杭州pcb板生产厂家-杭州纬亚电子科技有限公司) 

来源:半导体制程技术迈入3D

浏览"半导体制程技术迈入3D"的人还关注了

版权所有:昆山纬亚电子科技有限公司      技术支持:李麟