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IPC中PCB设计盛典再聚APEX华南展

发布时间:2014-11-28 09:49:15 分类:行业新闻

 2014年11月25日,中smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海— IPC中将于2014年12月5日在际线路板及电子组装华南展(简称APEX华南展)上举办“汉普杯”三届IPC中PCB设计大赛。同时,还将举办PCB设计技术交流会。
“汉普杯”三届IPC中PCB设计大赛总决赛,采用了与前两届不同的赛制,即增加了网smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海选环节。通过在大中华区八大赛区同时启动的网smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海选,大赛评委团从83名选手提交的机试作品中筛选出4名进入总决赛的选手,他们分别是深圳市托普雷奥科技有限公司的石华、个人名义参赛的孙莉、深圳市金百泽电子科技股份有限公司的韦甘生、无锡市同步电子有限公司的宗海涛。这四名选手将于12月5日竞逐总决赛的冠军,总决赛沿用前两届笔试加机试的形式。
PCB设计大赛由IPC设计师理事会中分会筹划组织,旨在向业界普及PCB设计中应该综合权衡性能规格、电、热、结构、可制造性、成本、周期等要素的设计理念和思辨分析及创新意识。
为强化这一宗旨,PCB设计大赛结束后 ,将现场举办PCB设计技术交流会,针对性分析PCB设计中的要点和理念。届时,多位大赛评委和资深设计专家给听众分享如下丰富议题:深圳汉普电子技术开发有限公司的伍凌燕讲解《首届IPC设计大赛试题解析—DDR3的设计要点》,深圳市明日水滴电子技术有限公司的黄文强介绍《CID课程简介》,深圳市赛盛技术有限公司的吴卫兵带来的《PCB地线设计对电磁兼容性能影响》,深圳市易瑞来科技股份有限公司的殷志文讲解的《基于失效机理认知的电子可靠性工程》,深圳市一博科技有限公司的吴均演讲的《高性能PCB设计—仿真与测试联合分析方法》,兢陆电子(昆山)有限公司的黄志宏演讲的《从PCB产品失效看产品设计之关联性Ⅱ》,会议将在多位PCB设计专家探讨关于PCB行业发展趋势、服务模式以及工程师的职业发展等内容中画上句号。

来源:IPC中PCB设计盛典再聚APEX华南展

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