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据相关人员的数据统计,汽车电子行业中SMT贴片加工的品质问题有31%是由过程控制不当造成的。由此可见,在汽车电子行业的贴片加工时,对制成中的品质控制是至关重要,也是提高产
PCB设计制造有很多行业术语,作为电路板行业从业人员,对这些行业术语要能理解应用。这样不仅能够与客户更好的交流,也能体现出你的专业性,下面专业PCB设计公司、线路板制造厂家
SMT贴片加工技术作为现代电子信息产品制造业的核心技术,已广泛应用于医疗电子、航空电子、汽车电子、5G通讯电子及智能手机等各行各业。SMT贴片加工质量管控的好坏直接影响P
SMT贴片加工元件要想很快又不损坏元器件的情况下拆下来,一般来讲不是那么容易的。需要不断经常练习,才能熟练掌握,否则的话,容易破坏元器件。下面为大家介绍SMT元器件拆卸技巧
7月10日晚,财富中文网发布了最新的《财富》中国500强排行榜,这一排行榜考量了全球范围内最大的中国上市企业在过去一年的业绩和成就。该榜单由《财富》(中文版)与中金公司财富
“发展柔性电子技术,追求的是‘刚柔相济’,并不是‘以柔克刚’”“柔性、刚性各有优势,把它们好的地方融合在一起,能做出更好的东西&rdquo
随着电子产品向短小、轻薄方向发展,相应的便要求电子元器件集成化、微小型化。传统的通孔安装技术(THT)已不能满足要求,新一代的贴装技术,即表面贴装技术(SMT)就应运而生。
SMT焊锡膏常见问题和原因分析
今天看了篇《如何抄板》,现在来谈谈“如何防止抄板”:1、磨片,用细砂纸将芯片上的型号磨掉.对于偏门的芯片比较管用; 2、封胶,用那种凝固后成固体的胶,将PCB及其
1、如果设计的电路系统中包含FPGA器件,则在绘制原理图前必需使用Quartus II软件对管脚分配进行验证。(FPGA中某些特殊的管脚是不能用作普通IO的) 2、4层板从上到下依次
对于数字系统设计工程师来说,时序分析是高速昆山PCB设计中的重要内容。尤其是随着百兆总线的出现,信号边沿速率达到皮秒级后,系统性能更取决于前端设计,要求在设计之初必须进行
ESD是英文electronstatic discharge的缩写,原意是静电放电,通常也指对静电放电的防护(也就是我们平时所说的静电防护或防静电)。 静电和静电放电在我们的日常生活中无处
在高速昆山PCB设计中,阻抗的匹配与否关系到信号的质量优劣。阻抗匹配的技术可以说是丰富多样,但是在具体的系统中怎样才能比较合理的应用,需要衡量多个方面的因素。 串
信号完整性分析与设计是最重要的高速昆山PCB板级和系统级分析与设计手段,在硬件电路设计中扮演着越来越重要的作用,高速PCB板级、系统级设计是一个复杂的过程,包括信号串扰在
昆山PCB改版设计中的可测试性技术电路板制板可测试性的定义可简要解释为:电路板测试工程师在检测某种元件的特性时应该尽可能使用最简单的方法来测试,以确定该元件能是否到达
简易的单双面板的昆山PCB抄板是这一技术领域较为简单的抄板过程,注意按照下步骤就可完成。 一、扫描线路板的上下表层,存出两张BMP图片。 二、打开抄板软件Qui
激光经过聚焦后照射到材料上,光能转化为热能,使被切割材料温度急速升高,然后,使之熔化或汽化。与此同时,与光束同轴的气流从喷嘴喷出,将熔化或汽化了的材料由切口的底部吹走。随
虽然,在昆山SMT生产中,我们将贴片胶、锡膏、钢网称为辅助材料,但其重要性却不能忽视,其中模板是整个工艺的第一环节,它的好坏直接影响到印刷质量。据统计,在SMT工艺中,印刷引起的S
1 慨述1.1 定义在线测试,ICT,In-Circuit Test,是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。它主要检查在线的单个元器
在线aoi的好处是大部分aoi技术员会问到的问题,主要集中在:对于在线aoi设备没有怎么接触过,其中大部分aoi技术员集中在中小企业,这部分企业用的全部是离线式aoi自动光学检测仪(
SMT印刷时模板上的Mark图形是全自动印刷机在印刷每―块PCB前进行PCB基准校准用的,因此半自动印刷机模板上不需要制作Mark图形; 全自动印刷机必须制作Mark图形,至于放在模板
在实际使用中,所有电子设备都会受到电磁场的干扰,如果一个设备不能满足抗干扰要求,也不进行屏蔽,那么该设备的性能就会受电磁干扰的影响。事实表明,干扰信号的频率可能会有几百M
1、结构设计方面1、核对PCB设计底板图与打印的结构图;2 、 安装孔位置、孔径的核对;3、核对布线约束区。 2、元件库方面1、核对元件尺寸;2、BGA器件的丝印框严格按照DATA SHEE
昆山PCB水平电镀技术的发展不是偶然的,而是高密度、高精度、多功能、高纵横比多层印制电路板产品特殊功能的需要,是个必然的结果。它的优势就是要比现在所采用的垂直挂镀工艺
用户不断增长的对可工作于前所未有的高带宽下的日趋复杂的大尺寸背板的需求,导致了对超越常规PCB设计制造线的设备加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚,比标准PC