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线路板术语中英文对照-PCB线路板其他相关

发布时间:2014-09-17 02:41:09 分类:资料中心
1、 主面:primary side
2、 辅面:secondary side
3、 支撑面:supporting plane
4、 信号:signal
5、 信号导线:signal conductor
6、 信号地线:signal ground
7、 信号速率:signal rate
8、 信号标准化:signal standardization
9、 信号层:signal layer
10、 寄生信号:spurious signal
11、 串扰:crosstalk
12、 电容:capacitance
13、 电容耦合:capacitive coupling
14、 电磁干扰:electromagnetic interference
15、 电磁屏蔽:electromangetic shielding
16、 噪音:noise
17、 电磁兼容性:electromagnetic compatbility
18、 特性阻抗:impedance
19、 阻抗匹配:impedance match
20、 电感:inductance
21、 延迟:delay
22、 微带线:microstrip
23、 带状线:stripline
24、 探测点:probe point
25、 开窗口:cross hatching
26、 跨距:span
27、 共面性(度):coplanarity
28、 埋入电阻:buried resistance
29、 黄金板:golden board
30、 芯板:core board
31、 薄基芯:thin core
32、 非均衡传输线:unbalanced transmission line
33、 阀值:threshold
34、 极限值:threshold limit value(TLV)
35、 散热层:heat sink plane
36、 热隔离:heat sink plane
37、 导通孔堵塞:via filiing
38、 波动:surge
39、 卡板:card
40、 卡板盒/卡板柜:card cages/card racks
41、 薄型多层板:thin type multilayer board
42、 埋/盲孔多层板:
43、 模块:module
44、 单芯片模块:single chip module (SCM)
45、 多芯片模块:multichip module (MCM)
46、 多芯片模块层压基板:laminate substrate version of multichip module (MCM-L)
47、 多芯片模块陶瓷基数板:ceramic substrate version o fmultichip module (MCM-C)
48、 多芯片模块薄膜基板:deposition thin film substrate version of multilayer module (MCM-D)
49、 嵌入凸块互连技术:buried bump interconnection technology (B2 it)
50、 自动测试技术:automatic test equipment (ATE)
51、 芯板导通孔堵塞:core board viafilling
52、 对准标记:alignment mark
53、 基准标记:fiducial mark
54、 拐角标记:corner mark
55、 剪切标记:crop mark
56、 铣切标记:routing mark
57、 对位标记:registration mark
58、 缩减标记:reduvtion mark
59、 层间重合度:layer to layer registration
60、 狗骨结构:dog hone
61、 热设计:thermal design
62、 热阻:thermal resistance 来源:线路板术语中英文对照-PCB线路板其他相关

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