新一代iPhone大变革：PCB电路板变SiP封装

 Apple Watch大的进步是采用了先进的SiP系统封装技术，而这也让它变得的轻薄和小巧，而按照苹果以往的习惯来看，已经实验的新技术都会陆续放到iPhone上，比如Force Touch技术。

    现在台湾媒体从苹果产业链得到的消息显示，苹果正在减少iPhone上PCB的用量，而新一代iPhone也会采用System In Package封装技术（简称SiP），之前就曾有过相类似的传闻。

    采用SiP技术好处是大大的，特别是对于寸土寸金的手机主板来说。SiP大的好处就是将处理器、内存、存储、协处理器、传感器等等都整合到了单一封装内，不再需要传统的PCB电路板。

    新一代iPhone采用这项技术无疑是革命性的是，除了可以把机身做的更轻薄外，同时还能给出机身内部腾出大量的空间，取而代之的是换取更大容量的电池。

    此外，报道还显示，台湾日月光已经在调试产品线，并且应对新一代iPhone的SiP封装订单。