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手机芯片厂火力聚焦 14/16nm、8核芯片掀激战

发布时间:2016-03-21 08:33:50 分类:企业新闻

 全球智慧型手机晶片大厂高通(Qualcomm)、联发科、展讯及海思陆续发表新一代手机晶片解决方案,由于都是推出采用14/16奈米制程的8核心64位元晶片,IC通路业者预期新一波的手机晶片杀价战火,将在2016年下半全面点燃。 

    面对2016年全球智慧型手机市场成长趋缓压力,在杀价已无法明显取量情况下,近期手机晶片厂杀价抢单动作暂时告歇,加上台积电产能满载,短期内联发科手机晶片供货吃紧,客户为求供货顺利,不再进行砍价,1季手机晶片平均报价可望持稳,不过,新一波的手机晶片杀价战火将重新在2016年下半点燃。 

    高通新发表的骁龙(Snapdragon)820系列晶片平台,虽采用4核心晶片设计,并透过三星电子(Samsung Electronics)14奈米制程量产,但面对竞争对手频祭出8核/10核手机晶片,2016年下半高通亦将推出采用14奈米制程量产的8核心手机晶片,不让竞争对手专美于前,且2016年底前新一代10奈米制程手机晶片将现身,力保技术领先优势。 

    联发科、展讯及海思在台积电投产的16奈米新款手机晶片解决方案,纷采用8核心64位元设计,且都将在2016年下半量产,凸显两岸手机晶片厂正全力冲刺先进晶片技术。其中,联发科订下2016年手机晶片出货成长20%、挑战近5亿套目标,配合新款手机晶片解决方案P20、X30接连登场,企图在2016年全面赶上高通手机晶片平台竞争优势。 

    至于展讯新揭露的8核心SC9860,以及海思新一代8核心Kirin 950手机晶片解决方案,同样采用台积电新的16奈米制程技术,虽然量产时程可能落后高通及联发科一段时间,市占率亦相差甚大,然大陆IC设计业者希望在2016年下半跃居主流晶片供应商的企图心旺盛,仍将让全球手机晶片市场再掀波澜。 

    台系IC设计业者表示,2016年下半全球手机晶片厂新一代手机晶片解决方案均大同小异,一旦业者采取杀价冲量策略,过去手机晶片报价骤降逾3成的激烈战况,恐在2016年4季再度上演。 

来源:手机芯片厂火力聚焦 14/16nm、8核芯片掀激战

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