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SMT基本名词解释-2

发布时间:2016-07-22 08:16:24 分类:企业新闻

 Data recorder(数据记录器):以特定时间间隔,从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。 

Defect(缺陷):元件或电路单元偏离了正常接受的特征。 
Delamination(分层):板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。 
Desoldering(卸焊):把焊接元件拆卸来修理或更换,方法包括:用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。 
Dewetting(去湿):熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程,留下不规则的残渣。 
DFM(为制造着想的设计):以有效的方式生产产品的方法,将时间、成本和可用资源考虑在内。 
Dispersant(分散剂):一种化学品,加入水中增加其去颗粒的能力。 
Documentation(文件编制):关于装配的资料,解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和新版本。使用三种类型:原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。 
Downtime(停机时间):设备由于维护或失效而不生产产品的时间。 
Durometer(硬度计):测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。 
 
E
 
Environmental test(环境测试):一个或一系列的测试,用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。
Eutectic solders(共晶焊锡):两种或更多的金属合金,具有低的熔化点,当加热时,共晶合金直接从固态变到液态,而不经过塑性阶段。 
 
F
 
Fabrication():设计之后装配之前的空板制造工艺,单独的工艺包括叠层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。 
Fiducial(基准点):和电路布线图合成一体的专用标记,用于机器视觉,以找出布线图的方向和位置。 
Fillet(焊角):在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。 
Fine-pitch technology (FPT密脚距技术):表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为 0.025"(0.635mm)或更少。 
Fixture(夹具):连接PCB到处理机器中心的装置。 
Flip chip(倒装芯片):一种无引脚结构,一般含有电路单元。 设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖),在电气上和机械上连接于电路。 
Full liquidus temperature(完全液化温度):焊锡达到大液体状态的温度水平,适合于良好湿润。 
Functional test(功能测试):模拟其预期的操作环境,对整个装配的电器测试。 
 
G
 
Golden boy(金样):一个元件或电路装配,已经测试并知道功能达到技术规格,用来通过比较测试其它单元。 
 
H
 
Halides(卤化物):含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分,由于其腐蚀性,必须清除。 
Hard water(硬水):水中含有碳酸钙和其它离子,可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。 
Hardener(硬化剂):加入树脂中的化学品,使得提前固化,即固化剂。 
 
I
 
In-circuit test(在线测试):一种逐个元件的测试,以检验元件的放置位置和方向。 
 
J
 
Just-in-time (JIT刚好准时):通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线,以把库存降到少。 
来源:SMT基本名词解释-2

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