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PCB的过孔技术

发布时间:2016-12-09 08:14:03 分类:企业新闻

   作用上看,过孔可以分成两类: 一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说,这些过孔一般又分为三类,即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。

盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面,具有一定深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。

埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层,层压前利用通孔成型工艺完成,在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。

通孔,这种孔穿过整个线路板,可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现,成本较低,所以绝大部分印刷电路板均使用它,而不用另外两种过孔。以下所说的过孔,没有特殊说明的,均作为通孔考虑。

随着表面组装技术的应用和发展,PCB的层数越来越多,布线密度越来越高,高密度互连(HDI)印制电路板的应用也越来越广泛。过孔微孔技术的超高密度多层印制电路板间互连的关键技术之一,因此,过孔、微孔技术十分重要。

再细化分类,印制电路板有4类孔:机械安装孔、元件孔、隔离孔、导通孔。

1、机械安装孔:一般不需要金属化。

2、元件孔(Component Hole):又称插件孔,是用于元件引脚(端子)固定于印制板及导电图形电气连接的孔。元件孔的作用是实现电气互连(信号传输)和支撑元器件。元件孔是金属化孔,金属化孔镀层厚度为25-35微米,金属化后孔径≥引线直径±0.15-0.3mm。

3、隔离孔:又称余隙孔,需要金属化,金属化孔的孔径大于同轴的金属化孔壁外径0.2-0.3mm。

4、导通孔(Via)也称也孔、贯通孔,是金属化孔。在布线空间允许的情况下,导通孔一般不设计在元件体的下面,以便于检查和维修。

来源:PCB的过孔技术

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