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关于贴片加工中不同贴片工艺流程介绍

发布时间:2017-04-14 08:27:12 分类:企业新闻

 

在贴片加工中有多种贴片工艺,不同的工艺,贴片的过程也有很大的区别性,下面就为大家整理介绍常见的贴片加工工艺过程是什么。

  简单一点的贴片工艺就是单面组装的工艺。这种工艺只需要进行一面操作就可以了,首先还是来料检查,二步就是丝印焊膏,接着就是直接贴面,将局部进行烘干,然后进行焊接,后要清洗,还需要进一步的检测,如果检测不合格,那么需要进一步的找到原因进行返修。
另一种就是双面的组合工艺,在贴片加工中这种工艺可能用的比较多,整个过程一步还是来料检测,二步就是PCB的b面的操作的,B面进行点贴片,然后进一步的贴片,接着就是固化,然后就是A面的操作了,焊接,清洗以及翻版的。相对于双面混装的工艺而言,整个过程是比较简单的,这种工艺针对两面都需要贴装。

       双面混装工艺,这种工艺需要两面都需要贴片的,一步就是来料的检查,这是所以加工工艺的步骤,然后PCB的B面进行点贴片,B面需要固化,然后就是翻板,B面的工艺已经完成,接下来就是PCB的A面插件,A面波峰焊,清洗,后一道工序就是检测,如果合格直接包装,如果不合格进行返修,在整个过程当中一定要注意事先进行贴,然后再进行擦,这种工艺一般都是适用于一些分离性的元件的。

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