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安美特先进的印刷线路板生产工艺和表面处理技术

发布时间:2011-11-16 00:00:00 分类:企业新闻

    印刷线路板生产工艺

   印刷线路板的高要求及复杂性趋势是业界一顶挑战。多种技术如机械、影印石板术 (暴光)、湿法工艺、工程及环境因素均须考虑及相互协调以达到高产能及高质量。


    研发是安美特制订策略的重要一环。研发人员的数目约占安美特全球员工总数的十分一,致力发展迎合未来的印刷线路板工艺。  

    表面处理技术

   ResistAssist具有制造当今细线路板的优势(< 3/3 mil),优化表面高低形貌以改良附着力;于内层粘合方面,BondFilm 是一种经量产化确认的增强内层粘合力的工艺,适用于普遍使用的基材;于高性能基材方面,Secure HTg相较于可选择的氧化工艺,其制作高Tg值的层压板和半固化片时内层粘合力有极大的改善;绿漆前铜处理工艺之Adhere为增强铜面粗化结构与防焊绿漆间的结合力,对绿漆后各种表面处理可能引发附着力的不良,均能使之消失。

来源:安美特先进的印刷线路板生产工艺和表面处理技术

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