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柔性电路板巨子 丹邦科技剑指资本市场

发布时间:2011-10-17 00:00:00 分类:企业新闻

   随着下游终端电子产品不断更新换代,全球柔性印制电路板行业近年来保持着较快的发展。近日,专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售的深圳丹邦科技股份有限公司(丹邦科技,股票代码:002618)有条不紊地推进着上市进程:7月1日进行了预披露,7月6日成功过会,8月31日在深圳进行了首场IPO路演推介会,受到机构的热捧。

    丹邦科技自成立以来一直致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案,形成了从 FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链,是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。

    经过多年的技术攻关和生产实践,丹邦科技目前已获得发明专利9项,并成功掌握了具有际先进水平的三项核心技术:高性能薄膜成型技术、高密度微细线路制造技术及基于柔性基板的芯片封装技术,并运用上述技术实现了高端2L-FCCL、COF柔性封装基板及COF产品的产业化,填补了我在高端柔性覆铜板材料及柔性封装基板领域的技术空白,打破了日本、韩等家和地区企业对关键材料的技术垄断。

    丹邦科技生产的FPC、COF柔性封装基板及COF产品具有配线密度高、厚度薄、重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点,广泛应用于空间狭小、可移动、可折叠的各类电子信息产品。近年来,COF封装基板、聚酰亚胺挠性电路基板卷材、先进COF超微线路及封装产业化项目、多叠层柔性基板、柔性多叠层多芯片封装产品等多项产品和科技成果荣获了“家重点新产品”、“广东省重点新产品”、“深圳市高新技术产品”、“深圳市科技创新奖”、“广东省科学技术三等奖”、“广东省自主创新产品”等家级或省级新产品奖以及科技成果奖。

    实现上游关键原材料柔性封装基板用高端2L-FCCL、FPC用3L-FCCL和低端2L-FCCL的自产,使丹邦科技的产品具有成本优势,增强了产品的市场竞争力,提升了企业在行业中的地位,同时也确保了工艺流程的顺畅,使产品能够长期保持恒定的质量水平。

    丹邦科技建立了符合际标准的生产体系,生产设备、实验设施、产品检测设施等均符合际大客户的质量管理体系审核标准,三大产品系列均顺利通过美UL认证,公司还获得了日本索尼公司“绿色合作伙伴”和日本佳能公司“绿色供应商标准”等认可。

    公司产品远销亚洲、欧洲、美洲等20多个家和地区,公司与夏普、日立、佳能、松下、三洋等众多跨顶尖电子信息产品生产商或代理商建立了全面战略合作伙伴关系,形成了稳定的客户群,在际高端柔性印制电路板行业形成了较高的知名度和良好的信誉度。

    在家出台了一系列支持电子元件制造业发展的政策、FPC的应用范围不断扩大的行业背景下,相信拥有众多得天独厚优势的丹邦科技在登陆资本市场后将能取得更大的发展,为投资者创造良好的收益。
 

来源:柔性电路板巨子 丹邦科技剑指资本市场

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