SMT贴片加工工艺对设计的要求

 smt贴片与传统通孔插装工艺(THT)的元件封装方式不同、出产设备、拼装办法和焊接工艺也彻底不同。smt选用再流焊技术,传统通孔插装工艺(THT)选用波峰焊技术。

由于以上原因, smt贴片与传统THT的通孔插装规划规矩也彻底不同。smt加工印制电路板规划必须满足贴片加工的设备、表面拼装工艺和再流焊工艺特点“再流动”与“自定位效应”的要求。

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smt贴片加工工艺对规划的要求首要包括以下内容: 

①根据整机结构确认印刷电路板的尺寸和结构形状；

②印制电路板板的拼装方式及工艺流程规划;

③印刷电路板材料挑选;

④元器件挑选;

⑤SMC/SMD (贴装元器件)焊盘规划;

⑥THC (通孔插装元器件)焊盘规划;

⑦布线规划；

⑧焊盘与印制导线衔接的设置；

⑨导通孔、测试点的设置；

⑩阻焊、丝网的设置;

⑪元器件全体布局设置;

⑫再流焊与波峰焊贴片元件的排列方向规划;

⑬元器件小间距规划;

⑭模板规划。

 

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