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SMT贴片加工工艺对设计的要求

发布时间:2019-09-07 08:43:38 分类:企业新闻

 smt贴片与传统通孔插装工艺(THT)的元件封装方式不同、出产设备、拼装办法和焊接工艺也彻底不同。smt选用再流焊技术,传统通孔插装工艺(THT)选用波峰焊技术。


由于以上原因, smt贴片与传统THT的通孔插装规划规矩也彻底不同。smt加工印制电路板规划必须满足贴片加工的设备、表面拼装工艺和再流焊工艺特点“再流动”与“自定位效应”的要求。


smt贴片加工工艺对规划的要求首要包括以下内容: 


①根据整机结构确认印刷电路板的尺寸和结构形状;


②印制电路板板的拼装方式及工艺流程规划;


③印刷电路板材料挑选;


④元器件挑选;

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⑤SMC/SMD (贴装元器件)焊盘规划;


⑥THC (通孔插装元器件)焊盘规划;


⑦布线规划;


⑧焊盘与印制导线衔接的设置;


⑨导通孔、测试点的设置;


⑩阻焊、丝网的设置;


⑪元器件全体布局设置;


⑫再流焊与波峰焊贴片元件的排列方向规划;


⑬元器件小间距规划;


⑭模板规划。


 

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