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SMT基本名词解释-3

发布时间:2016-07-22 08:16:40 分类:企业新闻

 Lead configuration(引脚外形):从元件延伸出的导体,起机械与电气两种连接点的作用。 

Line certification(生产线确认):确认生产线顺序受控,可以按照要求生产出可靠的PCB。 
 
M
 
Machine vision(机器视觉):一个或多个相机,用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。 
Mean time between failure (MTBF平均故障间隔时间):预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔,通常以每小时计算,结果应该表明实际的、预计的或计算的。 
 
N
 
Nonwetting(不熔湿的):焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊表面的污染,不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。 
 
O
 
Omegameter(奥米加表):一种仪表,用来测量PCB表面离子残留量,通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的混合物,其后,测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。
Open(开路):两个电气连接的点(引脚和焊盘)变成分开,原因要不是焊锡不足,要不是连接点引脚共面性差。 
Organic activated (OA有机活性的):有机酸作为活性剂的一种助焊系统,水溶性的。 
 
P
 
Packaging density(装配密度):PCB上放置元件(有源/无源元件、连接器等)的数量;表达为低、中或高。 
Photoploter(相片绘图仪):基本的布线图处理设备,用于在照相底片上生产原版PCB布线图(通常为实际尺寸)。 
Pick-and-place(拾取-贴装设备):一种可编程机器,有一个机械手臂,从自动供料器拾取元件,移动到PCB上的一个定点,以正确的方向贴放于正确的位置。 
Placement equipment(贴装设备):结合高速和准确定位地将元件贴放于PCB的机器,分为三种类型:SMD的大量转移、X/Y定位和在线转移系统,可以组合以使元件适应电路板设计。 
 
R
 
Reflow soldering(回流焊接):通过各个阶段,包括:预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却,把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。 
Repair(修理):恢复缺陷装配的功能的行动。 
Repeatability(可重复性):精确重返特性目标的过程能力。一个评估处理设备及其连续性的指标。 
Rework(返工):把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。 
Rheology(流变学):描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性,如,锡膏。 
来源:SMT基本名词解释-3

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