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吃软不吃硬 PCB产业下半年成长可期

发布时间:2011-09-20 00:00:00 分类:行业新闻

欧美景气疲弱,电子消费产品终端需求疲软,冲击PCB传统旺季,展望下半年,Apple新机种推陈出新,加上各大品牌抢攻年底旺季,都将持续挹注软板、载板及HDI板的需求;因此,整体PCB产业下半年「吃软不吃硬」,软板、载板厂营收及获利可望持续向上成长。

手持式智能型产品加上平板计算机需求强劲,印刷电路板(PCB)厂商雨露均沾,尤其HDI、软板等厂商8月业绩更报佳音。龙头厂欣兴、台郡8月合并营收均创下历史新高纪录,耀华也有历史次高水平,表现相当亮眼,法人表示,由于年底各大厂将抢先推出新机种来抢旺季商机,且因智能型手机、平板计算机均大量采用HDI、软板等产品,预期该些族群下半年将仍有亮丽成绩。

二季在PCB的各厂商中,以软板表现为优异,营收较上季成长约15-20%,至于载板则受到日震缺料影响,营收季增约6~7%,南电受惠CPU载板的制程良率提升、手机客户订单增加,带动CPU载板和封装载板成长,也带动毛利率回温;但反观硬板厂健鼎受到PC、TV销售不如预期影响,冲击光电板等产品线,整体PCB的硬板厂表现不如软板厂。

再观察软板厂半年报,其中台郡EPS以2.79元夺冠,创下历史新高纪录,嘉联益税后净利5.91 亿元赚多,而旭软合并毛利率高达30.56%居一,不过反观毅嘉因产出效率与良率不佳拖累下,出现亏损扩大的窘境,上半年每股税后亏损0.69元。

其实,软板业过去曾经供过于求,因此出现杀价竞争,但去年以来,受惠于智能型手机等商品需求增温,业绩今年逐渐大放异彩,成为PCB产业当中,受瞩目的族群,就连大厂欣兴也积极加码投资软板,而志超为了扩大产品线,也决定入主宇环,至于台表科也子持续投资同泰。

法人表示,不仅Apple新产品不断,美商英特尔(Intel)推出的Ultrabook笔电成为3C市场,也是下半年关注焦点,英特尔推出能否畅销而成为对抗iPad的利器,也是台湾软板厂、HDI板在明年的业绩成长重点。
 

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