吃软不吃硬　PCB产业下半年成长可期

欧美景气疲弱，电子消费产品终端需求疲软，冲击PCB传统旺季，展望下半年，Apple新机种推陈出新，加上各大品牌抢攻年底旺季，都将持续挹注软板、载板及HDI板的需求；因此，整体PCB产业下半年「吃软不吃硬」，软板、载板厂营收及获利可望持续向上成长。

手持式智能型产品加上平板计算机需求强劲，印刷电路板(PCB)厂商雨露均沾，尤其HDI、软板等厂商8月业绩更报佳音。龙头厂欣兴、台郡8月合并营收均创下历史新高纪录，耀华也有历史次高水平，表现相当亮眼，法人表示，由于年底各大厂将抢先推出新机种来抢旺季商机，且因智能型手机、平板计算机均大量采用HDI、软板等产品，预期该些族群下半年将仍有亮丽成绩。

二季在PCB的各厂商中，以软板表现为优异，营收较上季成长约15-20%，至于载板则受到日震缺料影响，营收季增约6~7%，南电受惠CPU载板的制程良率提升、手机客户订单增加，带动CPU载板和封装载板成长，也带动毛利率回温；但反观硬板厂健鼎受到PC、TV销售不如预期影响，冲击光电板等产品线，整体PCB的硬板厂表现不如软板厂。

再观察软板厂半年报，其中台郡EPS以2.79元夺冠，创下历史新高纪录，嘉联益税后净利5.91 亿元赚多，而旭软合并毛利率高达30.56%居一，不过反观毅嘉因产出效率与良率不佳拖累下，出现亏损扩大的窘境，上半年每股税后亏损0.69元。

其实，软板业过去曾经供过于求，因此出现杀价竞争，但去年以来，受惠于智能型手机等商品需求增温，业绩今年逐渐大放异彩，成为PCB产业当中，受瞩目的族群，就连大厂欣兴也积极加码投资软板，而志超为了扩大产品线，也决定入主宇环，至于台表科也子持续投资同泰。

法人表示，不仅Apple新产品不断，美商英特尔(Intel)推出的Ultrabook笔电成为3C市场，也是下半年关注焦点，英特尔推出能否畅销而成为对抗iPad的利器，也是台湾软板厂、HDI板在明年的业绩成长重点。