中半导体产业强势崛起 威胁外厂商

 

　　过去大陆半导体发展结构并不健全，整体IC产业显现两大落后特征：(1)发展水准落后，低阶产品大量出口、高阶产品大量进口。(2)结构“头轻脚重”，中上游的设计、制造业比例很低，下游的封装业比例很高。中大陆IC封测业占45%、IC制造业占30%、IC设计业占25%。虽然IC封测业所占比重大，但高阶封测技术大都掌握在际大厂手中，为了改善此产业困境，2014年6月，中政府正式由务院批准实施《家集成电路产业发展推进纲要》，预计成立1,200亿人民币(约6,000亿台币)的投资基金，扶持中半导体产业。台湾与大陆的半导体产业竞争，正式点燃战火。
　　

　　中急着发展半导体产业的原因之一，是半导体已成为中一大进口商品，对于发展进口替代的大陆经济，确实为首要替代目标。去年中半导体晶片产品进口达2,313亿美元，正式超过原油进口，贸易逆差达到1,436亿元。另外一个原因则为家安全问题，2013年美接连爆发“棱镜门”、“监听门”事件，大陆政府意识到科技安全问题的重要性，“去IOE”(IBM、Oracle和EMC)的核心思考策略，正式提高到家战略发展的高度，而半导体一直处于资安的核心位置。中目前通讯设备、政府、金融机构等所使用之工业电脑、伺服器晶片多为欧美厂商提供，基于家安全考量，大陆积极推行IC产化。在这两大理由加持下，未来五年大陆半导体产业将成为大陆政府主要的扶持对象。
　　

　　外厂商也嗅到相关的威胁，高通在受到中政府启动的反垄断调查后，随即宣布将28奈米(nm)手机晶片生产部分转到大陆晶圆代工中芯际，向中政府示好。中内需市场大，具备话语权的份量，也是大陆积极使用的武器。大陆中兴通讯自主研发的LTE多模晶片平台，通过中移动认证，打破了外晶片厂长期垄断的地位。这些都显示中半导体透过引进外先进技术，晶片自主化加速其进口替代的政策发展。
　　

　　对台湾半导体产业主要的冲击，来自大陆已经在发展的封测产业。为了因应未来的产业扶植计划，大陆中芯际与smt.com/ target=_blank class=infotextkey>江苏长电已合资兴建月产能50k片12寸凸块加工(Bumping)厂，共同打造IC制造的本土产业链。此外，smt.com/ target=_blank class=infotextkey>江苏长电可能进行海外并购，买下世界封测代工四名、市占率6.9%的新加坡封测厂星科金朋(STATSChipPAC);smt.com/ target=_blank class=infotextkey>江苏长电加上STATSChipPAC，市占率可达到9.8%，将正式成为世界三大封测厂。在晶圆代工部分，虽然大陆大的晶圆代工厂中芯际市占率仅4.6%，尚不足以对台湾业者构成威胁，但中芯在中政策扶持及外资的帮助下，预期5年内市占率将成长到9%左右，进入世界前三大。
　　

　　面临中半导体产业强势崛起的冲击，中台湾半导体产业过去虽然累积下雄厚的实力，但也应谨慎提防，并积极开发蓝海市场，强化自身利基。例如，大陆虽然在十二五规划中，积极支持发展微机电系统(MEMS)，但目前MEMS市场主要由欧美IDM及Fabless厂把持，厂商集中度高，中市占率仍极低，而穿戴式装置与物联网的兴起，相关MEMS需求预期将持续攀升，如何积极切入MENS供应链，将是台湾半导体产业的重要课题。
　　

　　虽然大陆半导体崛起对台湾半导体产业立即的冲击并不明显，但半导体类出口向来是台湾的大宗，累计今年1～7月，半导体相关出口占整体海关出口总值接近3成，是台湾今年出口成长贡献的主力，半导体相关产品出口自今年2月起便大幅走升，且几乎每个月都维持在7%以上的累计增幅，反观其他产业出口累计成长于5、6月贡献度几乎为零，7月也仅小幅贡献0.4个百分点，半导体对台湾出口向来举足轻重，一旦大陆半导体崛起，即便初期实质影响不大，但心理面冲击仍在所难免!
　　

　　目前半导体产业占台股市值22%，电子业占比更高达53%，大陆半导体产业崛起，即使短期对台湾实质冲击有限，但仍会影响投资人持有台股的信心，进而降低明年台股上攻的动能，投资人宜谨慎留意应对。
　　

 

 

 

 

 

 

资料来源：互联网

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