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中半导体产业强势崛起 威胁外厂商

发布时间:2014-09-17 02:31:52 分类:行业新闻

 

  过去大陆半导体发展结构并不健全,整体IC产业显现两大落后特征:(1)发展水准落后,低阶产品大量出口、高阶产品大量进口。(2)结构“头轻脚重”,中上游的设计、制造业比例很低,下游的封装业比例很高。中大陆IC封测业占45%、IC制造业占30%、IC设计业占25%。虽然IC封测业所占比重大,但高阶封测技术大都掌握在际大厂手中,为了改善此产业困境,2014年6月,中政府正式由务院批准实施《家集成电路产业发展推进纲要》,预计成立1,200亿人民币(约6,000亿台币)的投资基金,扶持中半导体产业。台湾与大陆的半导体产业竞争,正式点燃战火。
  

  中急着发展半导体产业的原因之一,是半导体已成为中一大进口商品,对于发展进口替代的大陆经济,确实为首要替代目标。去年中半导体晶片产品进口达2,313亿美元,正式超过原油进口,贸易逆差达到1,436亿元。另外一个原因则为家安全问题,2013年美接连爆发“棱镜门”、“监听门”事件,大陆政府意识到科技安全问题的重要性,“去IOE”(IBM、Oracle和EMC)的核心思考策略,正式提高到家战略发展的高度,而半导体一直处于资安的核心位置。中目前通讯设备、政府、金融机构等所使用之工业电脑、伺服器晶片多为欧美厂商提供,基于家安全考量,大陆积极推行IC产化。在这两大理由加持下,未来五年大陆半导体产业将成为大陆政府主要的扶持对象。
  

  外厂商也嗅到相关的威胁,高通在受到中政府启动的反垄断调查后,随即宣布将28奈米(nm)手机晶片生产部分转到大陆晶圆代工中芯际,向中政府示好。中内需市场大,具备话语权的份量,也是大陆积极使用的武器。大陆中兴通讯自主研发的LTE多模晶片平台,通过中移动认证,打破了外晶片厂长期垄断的地位。这些都显示中半导体透过引进外先进技术,晶片自主化加速其进口替代的政策发展。
  

  对台湾半导体产业主要的冲击,来自大陆已经在发展的封测产业。为了因应未来的产业扶植计划,大陆中芯际与smt.com/ target=_blank class=infotextkey>江苏长电已合资兴建月产能50k片12寸凸块加工(Bumping)厂,共同打造IC制造的本土产业链。此外,smt.com/ target=_blank class=infotextkey>江苏长电可能进行海外并购,买下世界封测代工四名、市占率6.9%的新加坡封测厂星科金朋(STATSChipPAC);smt.com/ target=_blank class=infotextkey>江苏长电加上STATSChipPAC,市占率可达到9.8%,将正式成为世界三大封测厂。在晶圆代工部分,虽然大陆大的晶圆代工厂中芯际市占率仅4.6%,尚不足以对台湾业者构成威胁,但中芯在中政策扶持及外资的帮助下,预期5年内市占率将成长到9%左右,进入世界前三大。
  

  面临中半导体产业强势崛起的冲击,中台湾半导体产业过去虽然累积下雄厚的实力,但也应谨慎提防,并积极开发蓝海市场,强化自身利基。例如,大陆虽然在十二五规划中,积极支持发展微机电系统(MEMS),但目前MEMS市场主要由欧美IDM及Fabless厂把持,厂商集中度高,中市占率仍极低,而穿戴式装置与物联网的兴起,相关MEMS需求预期将持续攀升,如何积极切入MENS供应链,将是台湾半导体产业的重要课题。
  

  虽然大陆半导体崛起对台湾半导体产业立即的冲击并不明显,但半导体类出口向来是台湾的大宗,累计今年1~7月,半导体相关出口占整体海关出口总值接近3成,是台湾今年出口成长贡献的主力,半导体相关产品出口自今年2月起便大幅走升,且几乎每个月都维持在7%以上的累计增幅,反观其他产业出口累计成长于5、6月贡献度几乎为零,7月也仅小幅贡献0.4个百分点,半导体对台湾出口向来举足轻重,一旦大陆半导体崛起,即便初期实质影响不大,但心理面冲击仍在所难免!
  

  目前半导体产业占台股市值22%,电子业占比更高达53%,大陆半导体产业崛起,即使短期对台湾实质冲击有限,但仍会影响投资人持有台股的信心,进而降低明年台股上攻的动能,投资人宜谨慎留意应对。
  

 

 

 

 

 

 

资料来源:互联网

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