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通讯应用订单畅旺 封测产业迎新一波成长期

发布时间:2014-09-17 02:33:12 分类:行业新闻

 

  2014年上半通讯应用相关需求持续畅旺,智能型手机及无线网通相关产品类别大幅成长下,启动封测产业新的一波成长周期,更带动晶圆暨成品测试厂京元电、矽格2季业绩大跃进,可望顺利交出双位数字季增率,而随着半导体景气一路向上,外界预估此波订单热度亦可望延续至下半年。
今年半导体景气大好,封测厂矽品在主流制程的稼动率持续满载,而来自通讯相关应用客户的新订单持续涌入下,近期已正式宣布将调增资本支出达到新台币180亿,也是自年初以来,二度调增资本支出金额,新增的资本支出将用以增加高阶测试机台设备,此举也预示半导体景气持续增温的态势。

 

  在高阶封测需求大增下,晶圆测试厂京元电2季成绩斐然,5月营收创下历史新高水准,达到新台币13.89亿元,京元电截至5月累计营收达到62.20亿元,较2013年上半增长6.02%。

 

  京元电上半年测试需求大增,主要受惠智能型手机等通讯相关应用的成长,以及欧美和大陆厂商如海思的新订单持续涌入所致,目前产能利用率已达满载水位,京元电亦有调增资本支出的打算,预计将从50亿元调增至60亿元,用以扩增在高阶和利基应用相关测试产能。

 

  矽格方面,5月营收达到4.57亿元,也是今年以来的营收,在既有客户需求增加,以及新订单涌入下,外界预估矽格2季营收仍可望轻松达到双位数字季增率,毛利率更可望较1季持续提升。

 

  矽格预估2014全年资本支出可望达到14亿元左右,值得注意的是,有鉴于通讯及其他利基应用的需求乐观,矽格预计将投入3亿元左右,作为湖口新厂建厂开销之用,预计湖口新厂3季即可竣工, 新厂占地面积和规模将与现有湖口厂相当。

 

  另一方面,矽格致力于调整无锡厂的营运状况、降低亏损金额,据了解,相较于2013年4季亏损3,000万~4,000万元,2013全年亏损达到1亿元,矽格1季营收有显著增长,而亏所的缺口大为收敛,仅小亏100万,外界预期矽格2014年亏损,可望较2013年1亿元亏损金额少很多,距离转盈的目标更近。

 

  随着半导体市场蓬勃成长,京元电、矽格稼动率满载的状况可维持到下半年,带动全年营收、获利持续挑增,外界预估京元电2014年EPS可望达到2~ 2.5元水准,而矽格则有机会朝向3~3.5元的水准迈进,可望相继创下近5年来新高。

 

 

 

 

 

 

资料来源:华强电子网

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