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贴片元器件在SMT印制板的应用

发布时间:2016-06-22 08:10:04 分类:行业新闻

 元器件局既要满足昆山smt生产工艺的要求。由于设计所引起的产品质量问题在生产中是很难克服的;因此,PCB设计工程师要了解基本的smt工艺特点,根据不同的工艺要求进行元器件布局设计,正确的设计可以焊接缺陷到低。

1.PCB上元器件分布应尽可能地均匀;大质量器件再流焊时热容量较大,因此,布局上过于集中容易造成局部温度低而导致假焊;
2.大型器件的四周要留一定的维修空隙(留出SMD返修设备加热头能够进行操作的尺寸);
3.功率器件应均匀地放置PCB在边缘或机箱内的通风位置上;
4.单面混装时,应把贴装和插装元器件布放在A面;采用双面再流焊混装时,应把大的贴装和插装元器件布放在A面,PCB A、B两面的大器件要尽量错开放置;
5.采用A面再流焊,B面波焊混装时,昆山smt应把大的贴装和插装元器件布放在A面(再流焊),适合于波峰焊的矩形、圆柱形片式元件、SOT和较小的SOP(引脚数小于28,引脚间距1MM以上)布放在B面(波峰焊接面)。波峰焊接面上不能安放四边有引脚的器件,如,QEP、PLCC等;
6.波峰焊接面上元器件封装必须能承受260度以上温度并是全密封型的;
7.贵重的元器件不要布放在PCB的角、边缘,或靠近接插件、安装孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等处,以上这些位置是印制板的高应力区,容易造成焊点和元器件的开裂或裂纹。

来源:贴片元器件在SMT印制板的应用

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